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职位描述
硬件工程师
职位类别: 硬件工程师
职责描述: 传感器配套硬件电路开发辅助: (1)器件选型:能根据模块的电性能要求查找适合的具体芯片型号; (2)原理图与PCB设计:根据系统原理图实现整个工程项目的具体电路原理图及相应PCB设计; (3)可测性设计:提取系统关键信号方便电路调试及工业化生产。根据生产线用的测试规范,设计相关测试电路与工装电路设计; (4)硬件程序编写:根据系统要求采用不同类型单片机进行编程设计。如MPS430,SMT32,arm,能迅速查找相关资料并进行初步编程; 任职要求: (1)本科及以上学历,电子、自动化控制、半导体等相关专业; (2)能够满足工作职责要求,能够团队合作开发传感器应用系统; (3)会单片机编程、模拟电路设计,如放大滤波电路设计、电源设计等; (4)有医疗电子方面相关设计经验者优先。
- 年龄要求: 不限
- 语言要求:不限
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工商信息
- 公司名称: 江苏集萃智能传感技术研究所有限公司
- 公司状态: 在业
- 行业: 研究和试验发展
- 公司类型: 有限责任公司
- 地址: 苏州市吴中区越溪吴中大道1463号(智育路国家级高成长中小企业创业园A3幢第13楼)
- 企业规模: 小于50人
- 法人代表: 刘钢
- 注册资本: 1000万人民币
- 注册时间: 2017年09月28日
- 注册号: 320506000726682
- 统一社会信用代码: 91320506MA1R8L397Q
- 组织机构代码: MA1R8L397
- 登记机关: 苏州市吴中区市场监督管理局
- 注册地址: 苏州市吴中区越溪吴中大道1463号(智育路国家级高成长中小企业创业园A3幢第13楼)
- 营业期限: 2017-09-28至无固定期限
- 核准日期: 2018年04月11日
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经营范围:
智能传感技术领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;电子元器件、医疗器械、仪器仪表的研发、制造、销售;知识产权代理;商务信息咨询;计算机信息系统集成服务;会务服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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企业简介
江苏集萃智能传感技术研究所有限公司
- 行业: 电子/半导体/集成电路
- 规模: 若干人
- 性质: 其他
- 当前职位: 硬件工程师(中/初级)
江苏集萃智能传感技术研究所有限公司以培育发展智能传感产业为目标,以突破智能传感产业共性与关键技术为重点,集聚全球智能传感领域人才团队,开展产业技术应用研究和集成创新,促进科技成果转移转化,衍生孵化科技型企业,完善产业链,培养高层次创新人才。 传感所定位于从“科学”到“技术”的开发,从“技术”到“产品”的科技成果转化,积极探索体制机制创新、研发能力建设、技术市场化能力提升的新模式、新途径。旨在抓住智能传感产业发展的重要机遇,整合国内外创新资源,创造中国自主知识产权,培育一批智能传感领域的高新技术企业,形成具有全球竞争力的智能传感产业聚集区。覆盖整个智能传感产业链,直接影响到物联网、汽车传感、遥感、AR/VR娱乐设备、智能家居、精准医疗大健康和智慧城市环境监测等多个相关产业。 主要研发方向为:集成、生化、光学、移动等智能传感方向。
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