基本信息
- 外资
- 500-1000人
- 电子/半导体/集成电路
- 江苏-苏州
导体集成电路封装测试服务公司，逐步建构全球最完整系统级封装技术布局。全球营运据点涵盖大中华地区（台湾、上海、昆山、苏州、深圳、威海)、日本、韩国、美国、马来西亚、新加坡与欧洲等多个国家和地区，全球员工人数超过六万人。
工商信息
- 公司名称： 日月光半导体（昆山）有限公司
- 公司状态： 在业
- 行业： 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 公司类型： 有限责任公司(外商合资)
- 地址： 江苏省昆山市千灯镇黄浦江路东侧中央大道北侧
- 企业规模： 1000-4999人
- 法人代表： 徐世康
- 注册资本： 28800万美元
- 注册时间： 2004年08月16日
- 注册号： 320583400004242
- 统一社会信用代码： 9132058376282580XQ
- 组织机构代码： 76282580X
- 登记机关： 昆山市市场监督管理局
- 注册地址： 江苏省昆山市千灯镇黄浦江路东侧中央大道北侧
- 营业期限： 2004-08-16至2054-08-15
- 核准日期： 2018年09月25日
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经营范围：
生产高密度印刷电路板（BGA基板）及光电子器件等新型电子元器件。半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件及分离式元器件（包含闸流体、两端子闸流体、三端子闸流体等电子产品，光敏装置除外）的封装及测试，封装型式的设计开发，测试程序的设计开发，提供晶圆针测，可靠性测试服务（国家限制类及禁止类项目除外）。生产供输送或包装集成电路产品之塑料盘。生产其它集成电路及微电子组件零件（晶体管、二极管用引线丁架，集成电路用引线丁架）。销售自产产品，并提供相关的技术咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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公司地址
江苏省苏州市昆山市黄浦江南路497号/淞南路373号
防骗提示：
请尽量通过平台投递，获取正式的面试邀请，谨防公司地点外的面试安排。如企业向你收费，请警惕！以免上当受骗。