基本信息
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- 电子/半导体/集成电路
- 安徽-合肥
合肥晶合集成电路有限公司 (简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日,是安徽第一家12吋晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。 合肥市是皖江城市带核心城市,也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市,国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区,占地面积316.6亩。根据发展规划,共分四期进行建设,其中一期已于2015年10月20日破土动工,计划于2017年4月份进行机器投入,10月底正式投产。项目一期建成后,将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模,未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。 该项目是目前为止安徽省最大的集成电路产业项目,也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强,将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。 在未来几年,公司将立足于中国广大的市场需求,加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作,引进行业尖端科技与自主研发相结合,开拓市场,逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中,与客户共同成长,建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。
工商信息
- 公司名称: 合肥晶合集成电路有限公司
- 公司状态: 存续
- 行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 公司类型: 有限责任公司(台港澳与境内合资)
- 地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 企业规模: 500-999人
- 法人代表: 陆祎
- 注册资本: 694000万人民币
- 注册时间: 2015年05月19日
- 注册号: 340108000130981
- 统一社会信用代码: 91340100343821433Q
- 组织机构代码: 343821433
- 登记机关: 合肥市新站区市场监督管理局
- 注册地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 营业期限: 2015-05-19至2065-05-18
- 核准日期: 2018年10月11日
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经营范围:
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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