颀中科技

　　 颀中科技（苏州）有限公司于2004年6月成立，注册资本：7000万美金。
公司设立于江苏省苏州市工业园区，厂房坐落于苏州工业园区凤里街，为半导体凸块制作之专业厂商，隶属半导体产业下游之封装测试业。是目前国内拥有驱动IC全制程封装测试之公司。
主要从事半导体凸块(金凸块)之加工制造并提供后段卷带式薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务，产品主要应用于LCD驱动IC。为客户提供晶圆金凸块加工，晶圆测试、晶圆研磨切割，后段COF芯片封装测试和COG芯片封装制程的LCD驱动IC后段一条龙服务。
公司将以广阔的个人发展空间，高度灵活的用人机制，有竞争力的薪酬待遇诚邀您的加入！