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　　金太阳包装制品有限公司，是胡先生于2003年成立，当初国内销售的手机基本上是NOKIA、MOTO、SAMSUNG三分天下，胡总一直想成为一家致力于手机国产化辅材的先行者，遂于2003年9月成立金太阳公司，致力于生产手机辅料模切。客户主要是国产手机厂（天时达、中兴、波导、夏新等）。
2012年底，公司看好智能手机散热方案，立即组织评估并迅速投入生产、加工研发，是国产石墨片最早实现量产化的模切厂之一，并通过散热片导入多家知名方案公司。
金太阳现拥有全部万级（局部千级）无尘车间，配置先进的圆刀模切机、单作模切机、组合线模切机、分条、贴合设备，建立标准化的工艺流程及作业规范。 
2013年，与方案公司华勤、龙旗等进行技术合作，主要从事石墨散热片材料的研发、制造、推广，主要供应联想、华为等品牌智能手机、平板。
2014年，通过石墨散热方案，成功导入BYD二级供应商，成为部分机型指定散热片生产商，并大批量应用。2014年底，由于业务型需要，开始和各个大型TP行业合作，由于材料稳定，加工水准优秀，取得了世同光电、中显微、煜烨等众多企业好评。
  公司下属销售、生管、仓储、品质、工程、生产、客服等多个部门，拥有大批专业院校毕业的管理专才及技术精英。