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莫小姐
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职位描述
其它电子/电器类
封装
所属部门： 工程部
职位类别： 其它电子/电器类
岗位职责 1、对接和管理封装厂，负责进行生产过程工程优化及改进； 2、对生产过程异常分析处理、改进； 3、工程试验安排与过程跟进 /重要客户产品过程跟进； 4、新材料(芯片、封装主材)变更验证执行； 5、工程及品质过程控制稽核； 6、工程文件的编制； 任职要求： 1、微电子或者电子电路相关专业大专及以上学历； 2、半导体元器件/电源驱动IC封装制造工艺工程师/设备工程师两年以上工作经验； 3、熟悉分立器件封装DB,WB封装设备及制程； 4、熟悉DB,WB过程常见异常问题及处理方法； 5、有TO-220F，TO-252，SOP-8，DFN，SOT-23等分立器件封装(铝线)行业经验者优先； 6、同行业经验丰富者，放宽学历部分限制
- 年龄要求： 不限
- 语言要求：不限
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工商信息
- 公司名称： 瑞森半导体科技（广东）有限公司
- 公司状态： 开业
- 行业： 研究和试验发展
- 公司类型： 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 地址： 东莞市南城街道黄金路1号东莞天安数码城B2栋404
- 企业规模： 小于50人
- 法人代表： 刘志强
- 注册资本： 5000万人民币
- 注册时间： 2013年11月15日
- 注册号： 441900001770996
- 统一社会信用代码： 914419000826145660
- 组织机构代码： 08261456-6
- 登记机关： 东莞市市场监督管理局
- 注册地址： 东莞市南城街道黄金路1号东莞天安数码城B2栋404
- 营业期限： 2013-11-15至无固定期限
- 核准日期： 2021年11月09日
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经营范围：
一般项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；配电开关控制设备研发；配电开关控制设备制造；配电开关控制设备销售；新能源汽车电附件销售；新兴能源技术研发；节能管理服务；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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企业简介
瑞森半导体科技（广东）有限公司
- 行业： 电子/半导体/集成电路
- 规模： 100-200人
- 性质： 民营
- 当前职位： 封装工艺工程师
瑞森（REASUNOS）半导体 起步于2007年，是一家致力于功率半导体电子元器件研发与销售的国家高新技术型企业。 －2013年注册成立广东晟日半导体科技有限公司，(2017年更名为“瑞森”)，2022年成立瑞森半导体科技（湖南）有限公司。 －瑞森始终将产品研发放在首要位置，研发团队成员主要来自行业顶尖技术精英及知名院校，依靠专业的自主研发能力和品牌原厂生产力 ，全球出货量年均超8亿颗 。 －全系列产品符合RoHS、REACH等环保要求，并通过第三方认证。产品系列包括电源驱动IC、碳化硅SiC功率器件、硅基MOS功率器件和ESD&TVS静电保护器件。现已成为全球开关电源、绿色照明、电机驱动、太阳能设备、数码家电、安防工程，汽车电子、新能源充电桩等行业长期合作伙伴，产品远销海内外。 全国热线：400 887 5512 公司邮箱：gma1@reasunos.com 招聘邮箱：hr@reasunos.com 研发中心（长沙） 电话：0731-8827 1181 地址：湖南省长沙市岳麓区麓谷科技创新创业园A1栋2201 销售中心（东莞） 电话：0769-8876 6788 地址：广东省东莞市南城区黄金路一号天安数码城B2栋4楼
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