芯雨晶片封装半导体招聘

　　期刊简介：　　《半导体行业》杂志是由中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会主办，为“中国半导体行业协会集成电路分会”、“江苏省半导体行业协会”两协会会刊,中国学术期刊《光盘》版全文收录期刊。是中国半导体领域里的第一本全国性会刊。内容涵盖半导体行业的市场信息、设计应用、晶圆制造、封装测试、设备材料等多项领域。自1989年创刊以来，深受业界同仁的一致好评，并对中国半导体产业的发展起着引导和积极的促进作用。是中国半导体行业主导媒体。