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深圳兰鼎科技有限公司是一家专业致力于半导体后工序加工的民营企业。公司成立于2015年12月,服务的产品主要包括TO系列、SOT系列、QFN系列、 DFN系列、DIP系列、ZIP系列等多种产品外形,产品应用于通讯、电脑、家用电器、玩具、电子节能灯等多个领域。目前生产厂房面积达500 余平方米。 公司从瑞士、日本、等国家和地区引进先进的自动化生产检测设备和先进的生产工艺,为生产高质量的产品打下了坚实的基础。公司以“顾客至上,诚信经营”为品质方针,以快速的反应力和行动力为客户提供性能优越,质量可靠的产品。我们倡导“开拓、进取、诚信、共享”的企业文化,以“共同成长”为经营管理理念。在重视与客户共同成长的同时,也重视公司员工的成长。正因如此,公司拥有大量的专业化生产半导体产品的高素质人才,制造出位于国内同行前列的高质量产品。
工商信息
- 公司名称: 深圳市兰鼎科技有限公司
- 法人代表: 秦英
- 注册资本: 100万人民币
- 经营状态: 存续
- 企业类型: 有限责任公司
- 所属行业: 电子/半导体/集成电路
- 成立时间: 2015年12月17日
- 统一社会信用代码: 91440300359542412T
- 注册地址: 深圳市宝安区西乡街道广深路西乡段270号明珠商务大厦702室
- 公司地址: 深圳市宝安区西乡街道广深路西乡段270号明珠商务大厦702室
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经营范围:
电子产品的技术开发与销售;激光自动化及其配套设备研发与销售;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)^
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