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职位分类:
筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 泉州
- PCB工程师
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推荐招聘信息
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15-20K
高中
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5年
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东莞-石碣镇
立即应聘
1. **熟练掌握设计软件**：Layout工程师必须精通各类电子设计软件，如AutoCAD、Altium Designer等，以便高效、准确地完成电路板的布局和设计。有5年以上同等职位工作经验。本科以上学历。 2. **理解电子工艺知识**：具备扎实的电子工艺理论基础，包括PCB制作工艺、SMT贴装技术、焊接工艺等，以确保设计的可行性和可生产性。 3. **具备良好沟通能力**：Layout工程师需要与生产、研发、品质保证等部门紧密合作，因此需要良好的沟通技巧和团队协作能力，以确保设计满足各方面的需求。 4. **精通CAD绘图技术**：熟练使用CAD绘图软件，能够绘制精确、美观的电路板图纸，满足生产和维护的需求。 5. **熟悉电路布局原则**：理解并掌握电路布局的基本原则，如电磁兼容性、热设计、信号完整性等，以确保产品的稳定性和可靠性。 6. **独立思考解决问题能力**：面对复杂的电路布局问题，Layout工程师应具备独立思考和解决问题的能力，能够快速分析并找出最优解决方案。 7. **团队协作精神**：在团队中积极发挥个人专长，与团队成员相互支持、协作，共同推进项目的顺利进行。 综上所述，Layout工程师岗位要求涵盖了从专业技能到团队协作能力的全方位素养。只有满足这些要求的Layout工程师，才能在电子制造行业中脱颖而出，为企业的产品创新和升级贡献力量。 -
PCB工程师
急聘
8-15K
大专
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3年
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东莞-望牛墩镇
立即应聘
岗位职责： 1、新产品方案评估； 2、PCB Layout调试优化； 3、BOM制作； 4、产品优化； 5、产品试产跟进； 6、生产异常问题的解决； 任职要求： 1、3年以上电子工程师经验，有HUB，车充、旅充、无线充、移动电源相关设计经验； 2、熟悉市场主流方案应用，懂安规（CE、FCL、UL、MFI）流程及相关整改； 3、熟练使用pro-e、pads、AD等相关设计软件，能独立解决设计缺陷； 4、熟练使用相关仪器设备，电子基础知识扎实； 5、工作积极主动，沟通协调能力较好； -
PCB工程师
急聘
15-30K
大专
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5年
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东莞-樟木头镇
立即应聘
岗位职责： 1. 负责PCB设计、调试和优化，确保产品符合EMC/EMI标准； 2. 负责PCB量产过程中的技术支持和问题解决； 3. 参与产品开发过程中的PCB设计评审和技术交流； 4. 负责PCB相关文档的编写和维护。 任职要求： 1. 电子/自动化相关专业本科及以上学历； 2. 3年以上EMC/EMI相关经验，熟悉EMC/EMI测试标准和测试方法； 3. 具备PCB设计和调试经验，熟悉PCB设计软件和工具； 4. 具备量产经验，熟悉PCB生产流程和工艺； 5. 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够有效协调各部门工作。 6.手机充电器开发量产65W以上优先 -
10-16K
大专
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5年
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东莞-塘厦镇
立即应聘
职责： 1. 协助部门经理规划相关研发计划 2. 项目进度的更新及跟进 3. 项目异常处理及处理效果的确认 4. 相关部门决议事项跟进 5. 设计开发相关文件制订 6. 依据客户需求，研发设计对应的新产品，并根据市场行情优化更新产品设计方案 7. 工程样品制样及测试指导 8. 项目Cost Down方案评估 9. 试产、生产，样品测试异常的处理与对策 要求： 1. 五年以上工作经验 2. 家电类控制板设计开发经验 3. 对于锂电池和保护电路有深入了解 4. 具备电池相关之电路控制及保护等专业知识，并得以独立设计开发 5. 有无线充电、无刷马达、Type C等设计经验优先 6. 大专以上学历 7. 英语四级以上 -
12-17K·13薪
本科
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3年
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东莞-塘厦镇
立即应聘
要求： 1)熟悉电子产品研发流程和项目管理流程； 2)具有较强的学习能力、分析和解决问题的能力、沟通表达能力； 3)熟悉模拟和数字电路； 4)熟悉常用单片机应用电路； 5)具有原理图设计、PCB板Layout能力； 6)熟练编写各种研发电子技术文件； 7)熟悉电路常规测试和万用表、示波器等仪器仪表使用； 8)熟悉PCBA生产工艺； 9)能够阅读原版英文技术资料。 可参考我司的基本福利待遇 : ｛ 东莞塘厦上班↓↓↓ ｝ 1、包吃：公司自营食堂，粮油蔬菜自购，正常上班早中晚三餐免费提供，不扣钱。 如果不在公司吃，补贴280元/月。 2、包住：公司免费为员工提供公寓式宿舍。 如果不在公司住，补贴300元/月。 3、五险一金： 试用期即买五险一金。（可买深圳社保） 4、工作时间：5天8小时工作制，双休。责任制加班。 5、生活用品：月底为员工发放生活用品（生活用品包括洗衣液、纸巾、牙膏、牙刷等）。 6、其它：重大节日有过节红包、礼品发放，一年一次免费健康体检、集体旅游，及公司内部有体育、娱乐设施。 7、工资结构： 已谈好月薪+全勤奖100元+工龄奖+13薪+年终奖。 工龄奖：做满1年每月薪资多100元，做满2年每月薪资多200元，以此类推，1000元封顶）； 年终奖：0-3月年终奖（年终奖根据公司盈利、个人绩效情况发放，注：入职未满半年不享有年终奖福利）。 -
10-12K
大专
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3年
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东莞-长安镇
立即应聘
岗位职责 1、负责原理图PCB 封装库的创建和维护 2、根据原理图完成PCB 布局Layout 3、负责输出与PCB相关硬件生产资料 任职要求 1、男女不限、学历不限、35岁以下 2、熟练使用PADS PCB 设计软件 3、有信号完整性设计经验、懂信号完整性分析 4、有接口类设计经验优先录用 -
硬件电路设计工程师
急聘
8-12K
大专
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不限
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东莞-塘厦镇
立即应聘
1、负责参与产品立项评审，对输出的产品立项书电子部分内容负责，保证后续活动正常进行； 2、负责主导电路图设计、PCB LAYOUT、产品电子规格书编写、电子部分的详细设计和评审，提交相关设计文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 3、负责主导电性功能调试、安规调试、电子BOM制作、新物料打样、新物料正式承认、提交调试成功样品、相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 4、负责参与产品试产指导、产品缺陷修改、提交相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 5、负责所开发产品的专利提案的编撰。 任职要求： 1、3年以上电子工程师经验，有家电行业，汽车电子，医疗器械，等行业测试经验优先 2、熟悉市场主流方案应用，懂安规（CE、FCL、UL、MFI）流程及相关整改； 3、熟练使用pro-e、pads、AD等相关设计软件，能独立解决设计缺陷； 4、熟练使用相关仪器设备，电子基础知识扎实； 5、工作积极主动，沟通协调能力较好任心和团队协作精神； -
7-9K
大专
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3年
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广州-增城区
立即应聘
岗位职责： 1、负责完成新产品PCB设计及綫路圖繪製； 2、熟悉PCB板的性能及PCB製作工藝 3、熟練掌握PCB電源板的LAYOUT規則及安規要求 4、对本单元产品提供技术支持； 5、培训、指导生产部技术人员调试本单元硬件过程； 任职要求： 1. 全日制大專及以上学历； 2. 理工科相关专业熟練使用Altium Designer Winter PCB LAYOUT軟件； 3. 对模电、数电有浓厚的兴趣和一定的了解； 4. 勤奋好学，坚忍不拔；有高度的责任心和团队协作精神； -
6-9K·13薪
不限
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4年
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东莞-万江区
立即应聘
1、电子或机电类相关专业大专以上学历,5年以上专业PCB Layout工作经验。 2、熟悉单面板、双面板、多层板设计。有一定电源电路知识基础，能看懂电源电路原理图。 3、熟悉altium 20 4、掌握常用电子器件的封装及尺寸,PCB板材开发应用、布局布线工艺设计、器件工艺应用，了解常用电子器件特性。 5、具有PCB设计规范类文件及标准编写能力，熟悉生产线工艺，具备不断的优化PCB设计提升研发水平和生产效率之能力。 6、有团队合作精神，有较强的责任心，能吃苦耐劳、具有一定的抗压能力。 工作内容： 新产品电子硬件线路设计、新产品layout设计相关事宜。 在新产品开发过程中承担可制造性、工艺可靠性设计工作,包括:产品新工艺技术开发及应用策略,熟悉(SMT及插件)生产工艺及流程。 -
12-18K
大专
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5年
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深圳-龙华区
立即应聘
岗位要求： 1、全日制本科以上学历，计算软件或通讯软件相关专业。 2、五年以上通讯技术、数据分析等工作经验。 3、熟悉Java, C/C++及汇编语言，有上万行的ARM汇编优化经验； 4、熟悉Android、linux、WinCE嵌入式开发环境； 5、熟悉GP、Oracle、DB2。 6、熟悉Suse Linux, Redhat Linux，windows等操作系统。 7、熟悉网络加密算法如DES、AES、ECC、RSA等等。 8、知识面广，研发过程中能够快速学习新的知识进行项目开发； 9、熟悉各种办公自动化软件。 良好的工作习惯和解决问题能力，善于跟人合作。 10、根据资历学历分：中高级（本科）、软件经理（硕士&博士）。 岗位职责： 1）与芯片原厂对接技术实现方案，并验证测试及对策。 2）智能音箱软件UI设计。 3）智能音箱主流平台主控或DSP底层及应用层开发。 4）与芯片原厂对接技术实现方案，并验证测试及对策。
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