岗位职责： 1.线路板的开发、设计、测试； 2.负责LED灯具产品电子方面测试； 3.对LED灯具产品提供技术支持与技术改进工作。 任职要求： 1、大专或以上学历，电子、半导体材料、光学等相关专业； 2、从事LED照明及相关工作二年以上， 3、熟悉LED照明产品的性能与技术应用， 4、熟悉通用电子元器件的性能和使用方法。 5、懂LED驱动板和HID设计技术；熟悉产品制程 6、具有良好的人际沟通和团队协作能力，能够承受一定的工作压力。

岗位职责： 1、负责新产品开发的电子部分内容的功能设计； 2、负责电路图设计、PCB LAYOUT、产品电子规格书编写； 3、负责功能调试、电子BOM制作、新物料打样及承认、提交调试成功样品； 4、负责参与新产品样品制作、试产指导、产品缺陷修改； 任职要求： 1、3年以上电子工程师经验，有一般小家用电器的设计经验； 2、熟悉常用电子元器件的性能，熟练检索各种元器件材料； 3、熟练各种电子、电路的测试、各种操作仪器和工具； 4、熟练使用Protel/PADS、CAD软件、Office办公软件等； 5、工作认真细致、态度积极、责任心强, 良好的语言表达能力, 良好的沟通及解决问题能力, 团队合作能力。

1、大专以上学历，应用电子或机电专业， 2、有1年以上电子厂现场跟拉经验，熟悉常用生产设备调试及电子产品维修。 *有技术员经验优先！

岗位职责： 1、参与电子产品的需求分析，解决电子产品的故障； 任职要求： 1、熟练使用各类电子测试仪器； 2、能看懂线路图，分析及找出线路结构问题 3、有从事电子类测试或开发经验优先。

招聘条件如下： 1。应届毕业生优先，大专以上学历，欢迎广大朋友前来面试； 2。有意从事技术相关的人才； 3。工资面议，双休

岗位职责： 1、在公司现有产品资料的基础上进行开发、设计，研发新产品； 2、3年以上电子工程师经验，有电路板，马达类产品相关设计经验; 3、负责主导电性功能调试、安规调试、电子BOM制作、新物料打样、新物料正式承认、提交调试成功样品、相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 4、负责参与产品试产指导、产品缺陷修改、提交相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 5、有电子PE工程师工作经验者优先。 任职要求： 1、3年以上电子工程师经验 2、熟悉市场主流方案应用，懂安规（CE、FCL、UL、MFI）流程及相关整改； 3、熟练使用pro-e、pads、AD等相关设计软件，能独立解决设计缺陷； 4、熟练使用相关仪器设备，电子基础知识扎实； 5、工作积极主动，沟通协调能力较好；

任职要求： 1、熟悉电子产品开发流程，熟悉产品的材料预算和报价，有新项目开发经验。 2、熟悉小家电类产品，如豆浆机、水果机、果汁机、暖风机、空气净化器等系列小家电。 3、熟练开发绘制电子原理图、PCB布线，熟悉ESD、EMI、EMC等安规设计和整改。 4、熟练使用ofice系列办公软件、AutCAD、AD、PADS等图形设计与绘制软件。 5、能独立使用数显示波器、信号发生器、高频信号发生器、频谱仪、频率计等各种仪器对问题进行分析。 岗位职责： 1、负责小家电类的产品开发，如暖风机，加湿器，遥控风扇，空气净化器等; 2、根据功能需求，设计原理图，PCB LYAOUT,样板制作及调试; 3、跟进产品解决产品试产，量产中的电子问题点； 4、负责小家电电子配件的选型、测试、承认等工作；

职位要求： 1、有3年以上电子产品设计经验，熟悉水族过滤器和泵类等相关产品设计制造优先； 2、有工程、品质相关经验； 3、良好沟通能力； 4、英语有良好的阅读收发邮件能力，听说读写能力； 5、需定期到东南亚工厂进行技术指导； 6、有2年起步的水泵相关经验。

岗位职责： 1、有一年以上LED工作经验; 2、有从事LED显示屏生产加工、安装调试、维修、维护优先; 3、有一定的表达能力; 4、完成上级领导交办的一切事务及相关单位实施推动各种业务。 福利待遇： 1、工作时间一周5.5天 ； 2、节假日遵循国家法定假期 ； 3、按照相关法律规定购买社保； 4、包吃包住

1.电子类相关专业毕业； 2.基础电路图分析，PCB Layout测试，会操作绘图软件； 3.带研发性质工作； 4.台籍人员优先，经验资深者，薪资可面议。

岗位职责： 1、按产品文件资料要求，按质按量完成样品制作. 2、按样品技术参数要求进行材料选型和材料申请工作. 3、制作样品过程中，按要求做好制样记录/测试记录及相关的存档工作. 4、按要求完成材料承认，及相关资料整理存档工作. 5、指导并监督样品员的日常工作及技术协助. 6、研发部门仪器、设备维护与清洁. 7、服从公司安排与其他工作的协助. 任职技能要求： 1、熟练贴片功率电感制作工艺流程能自主完成样品制作. 2、熟悉各类贴片功率电感原材料特性及行业相关供应商. 3、熟练操作贴片电感制作所有设备和测试仪器. （仪器：WK4100、WK3260+WK3265、WK6500B、Chroma3302+1320、HP4286A、HP8753D、Chroma19073 设备：CNC绕线机、单轴绕线机、自动点胶机、自动焊锡机、激光雕刻机、编带机） 4、熟练使用AUTOCAD、EXCEL、WORD、Foxmail等办公软件 5、工作积极主动，沟通协调能力较好.

1）熟悉高低压电路安装维护 2）持电工证 4）机械调试维修，配合产线优化生产。 3）吃苦耐劳，勇于担当，团队协作能力强

招学员，电子/机电相关理工科专业毕业生，勤奋有上进心，有经验者优先，不恐高，不怕苦，年青人年龄18-30岁，来电或面试。

一、岗位职责： 1、负责封测新产品的研发导入直至量产前的所有工程统筹、协调和推进工作； 2、新产品初期封装结构设计、可制造性及风险评审，覆盖产品设计、BOM选材、工艺流程设定、技术指标定义、封装仿真等，制定风险解决方案； 3、负责与研发设计人员、封装工程和生产的导入评估、技术对接，确认技术方案，以及新产品的技术确认和导入（BD图，封装BoM, 风险评估）; 4、制定Qual plan，安排DOE、ENG、Qual、PP生产及可靠性、FA验证等实现。 5、Trouble Shooting，协调相关部门资源，及时解决生产异常或技术难点，推动改善； 6、协助质量部门处理封装相关失效分析工作； 7、新供应商、新工艺、新材料、新设备的导入评估，制定开发及验证方案，并建立技术面、执行面、管理面和系统面的保障体系； 8、完成新产品客户认证资料的准备及系统流程的签核。 二、任职资格条件: 1、本科以上学历，半导体、电子、机械等理工科专业； 2、熟悉芯片封装的基本术语和基本工艺流程； 3、有芯片封测厂工作经验，熟悉BGA,LGA,DFN,UDP,TSOP等常见的存储封装设计要求和工艺流程； 4、有能力对芯片进行热和应力仿真，会使用各种有关热仿真技术和工程绘图软件； 5、熟悉存储类芯片封测各种可靠性测试标准，常用的FA方法； 6、熟悉5M1E、5WHY、SPC、FEMA、DOE、 QC手法、8D等相关方法和工具的运用； 7、良好的组织力和驱动力，一专多能者、有项目管理成功经验优先； 8、愿意接受挑战性，对技术有兴趣，做事严谨细致，效率高, 团队协作及沟通协调能力强； 9、英语4级以上，能用中英文邮件做工作交流，有丰富的存储类芯片封装NPI经验者优先。

一、岗位职责： 1、负责公司封装设计开发项目的需求分析、方案设计、详细设计、测试和维护工作； 2、根据项目需求，参与项目设计，输出完整的设计文档； 3、根据项目需求，负责封装库的设计与开发，并确保项目按时交付； 4、负责项目相关的技术研究、技术支持及技术跟踪； 6、负责与工程部NPI工程师对接，协助新产品导入直至顺利量产； 6、参与项目的组织与管理，对项目的进度、质量、成本和风险进行有效控制； 7、完成上级领导交办的其他相关工作任务。 二、任职资格条件： 1、电子或半导体相关专业大专以上学历； 2、半导体芯片封装行业五年以上开发设计工作经验，有存储类器件封装开发或导入经验； 3、熟悉半导体封装设计开发DFMEA的定义和管理； 4、熟悉产品封装qualification评估流程； 5、熟悉半导体封装全工艺流程，能熟练运用与工作有关的开发设计软件； 6、有自驱力、责任心，良好的沟通协调能力； 7、有良好的问题分析能力、逻辑思维能力； 8、能用中英文邮件交流，有半导体研磨、切割、封测一体化中大型企业同岗位工作经验者优先。

一、岗位职责： 1、负责封测产品线的封测工艺和工业工程过程管理； 2、负责新产品、新工艺的NPI导入直至量产全过程管理； 3、负责新材料、新工艺、新技术、新设备的评估、导入及变更管理； 4、负责产品线工序（工艺）优化、降低成本、效率及良率改善； 5、负责产品线的自动化技术运用； 6、负责工程团队人员管理、绩效考核、人才梯队建设和团队建设； 7、完成上级交办的其它工作事项。 三、任职资格 1、本科及以上学历，理工科专业，电子信息类专业优先； 2、有5年以上存储系列封装工艺管理经验，精通DB、WB、MD、BM、TEST等封装工艺； 3、能熟练使用常规质量改善手法和工具，如DOE、8D、6Sigma、QC七大手法、IATF16949五大工具等； 4、有丰富的工艺及可靠性问题解决经验，熟悉AEC-Q101等行业标准及相关可靠性测试验证项目； 5、善于沟通，具有良好的团队合作精神和协作能力，有较强的团队管理能力； 6、责任心强，工作踏实，正直诚恳，积极上进，能与公司共同成长； 7、有较强的执行力，可带领团队成员快速成长； 8、能用中英文邮件交流，能力优秀者可放宽，熟练运用与工作有关的绘图软件； 9、有半导体研磨、切割、封测一体化中大型企业同岗位工作经验者优先。

一、岗位职责： 1、负责研磨、切割工艺标准的建立及维护； 2、负责新材料、新产品、新工艺的验证导入； 3、负责研磨、切割工艺、材料有关的异常分析、确认，有效措施的制定及培训； 4、研磨、切割工序易损件寿命的制订，寿命异常时分析、改进； 5、负责针对研磨、切割的工艺标准、流程变更及作业规范的培训； 6、负责研磨、切割工艺改进、降本增效、品质改善等专题项目的提出、实施及报告； 7、研磨、切割工序作业指导书的制订、维护、修订、培训，以及执行过程的监督稽核； 8、完成上级领导交办的其他相关工作任务。 二、任职资格条件： 1、电子相关大专以上学历，半导体相关专业优先； 2、本岗位工作经验5年以上，同行业工厂本岗位工作经验2年以上； 3、熟悉半导体研磨、切割、挑晶等产品加工工艺流程及相关技术规范、工艺条件、BOM、Control Plan、PFMEA等； 4、熟悉研磨、切割、挑晶等生产中出现的常见工艺异常问题，具备分析、协调解决处理的能力； 5、熟练运用QC七大手法、DOE、5M1E、5WHY、PFMEA、精益生产等异常分析和品质改善工具方法； 6、工作认真仔细，有责任心，工作态度严谨，做事有条理，工作效率高； 7、具有一定的分析和判断能力，有较强的人际沟通能力和组织、计划与执行能力； 8、有较强的逻辑思维和语言表达能力，能够撰写各类工艺工程改善报告； 9、能用中英文邮件交流，有半导体研磨、切割、封测一体化中大型企业同岗位工作经验者优先。

1.负责根据原理图和相关要求，使用Allegro进行PCB布局和布线设计; 2.负责与硬件工程师、结构工程师等团队成员进行沟通和协调，确保PCB设计的可行性和可靠性; 3.负责对PCB设计进行仿真和优化，提高PCB的性能和可靠性; 4.负责对PCB设计进行评审和改进，确保符合相关标准和规范; 5.负责与其他部门进行沟通和协调，保证PCB设计的顺利生产和交付。 任职要求 任职资格: 1.本科以上学历，电子、通信、自动化等相关专业; 2.三年以上高密度PCB板多成层板，有工控，电源，医疗设备layout经验者优先; 3.熟练使用EDA软件; 4.熟悉高速数字信号走线规则、阻抗、包地处理等，熟悉电源PDN仿真优化等; 5.了解常规板厂的材料规格、工艺流程、制程限制，优化设计性能和成本; 6.结构图档dxf、emn等需要会使用autocad进行导入操作; 7.按照流程要求进行发板资料检查、对输出资料准确性负责。

一，岗位要求 1.有1年以上灯饰或小家电控制研发经验 2.能够跟据开发需求设计电路原理图和PCB layout 3.能够在软件工程师的帮助下实现产品功能需求 4.能够熟练使用电子EDA软件，如AD 、PROTEL、PADS、嘉立创EDA 5.能够熟练使用电子调试测试工具，如万用表、电桥、示波器、负载仪、积分球 二，工作内容 1.负责新产品开发可行性评估 a接收到开发任务后，跟据客户需求，对功能实现，以及成本控制进行评估 b对于功能实现需要和ID，结构共同评估 c成本控制评估，需要初期建立大概BOM表，对价格进行核算 2.负责新产品电子硬件的设计开发，调试，测试 a根据开发需求进行原理图的设计，软件需与外协沟通 b根据原理图完成PCB板的绘制 c PCB板完成后外发打样 d电子元器件的选型与供应商的查找 f样板的焊接，调试 g测试样板的各参数是否符合设计要求，以及和实际情况进行修正 3.负责新产品样品打样 a样板调试好后，3D手板样品的组装，发现问题及时改正 b装好样后，验证功能是否达到开发需求，并把结构，ID问题点告知相应的工程师 c 样品装好后，进行老化测试，发现潜在问题 d样品老化完成后，样品交样 4.负责新产品制定测试方案，搭建测试平台 a开发好的产品，需要设计制定生产测试方案 b 跟据测试方案搭建可靠可行的方案 5.负责新产品技术文档资料整理归档 a设计图纸存档，电路图原理图，PCB板图 b测试表单，产品规格书，BOM表等表单存档 c电子，纸质分别存档 6.负责新产品小批量试产技术支持与产品试产跟踪 a协助PIE产品进行试产并跟进 b提供初始产品资料给到PIE 7.负责在产产品的优化与改善 a根据产品生产工艺优化需求对产品电子部分进行优化改善 b根据产品市场反馈进行产品升级更新优化 8.上级交代的其他事情

1.本科学历应届毕业生，理工科优先 2.工作有责任心，有较好的逻辑能力 3.负责规格书制作、产品设计