封装工程师

职位类别： 其它兼职类

职责描述：

1. 负责倒装焊、贴片机、键合机、封帽机，检漏设备的安装、调试、验收，及异常情况的处理；



2. 负责贴片机、键合机、封帽机，检漏设备工艺条件的制定；



3. 负责解决日常在线工艺异常；



4. 日常监控数据进行SPC分析；



5. 贴片机、键合机、封帽机，检漏设备操作文件及程序的编写、修改、调测、装载，新产品测试程序的开发；



7. 指导技术员，操作员进行针对其岗位的培训，确保其具备相应的能力；



8. 领导指派的其他工作。



任职条件：



1. 熟悉贴片机、键合机、封帽机，检漏设备的操作及工作原理；



2. 掌握DOE方法，熟练运用数据统计、工艺模拟等技能支持合理的实验设计；



3. 具备一定学习理解、分析判断和行业相关的英文读写能力；



4. 有较强的责任心与敬业精神，具有团队意识与安全意识，乐于分享交流，能够承受较大的工作压力；



5. 工作态度积极，能吃苦耐劳，性格乐观，诚实守信，善于思考，有创新精神；



6.有三五族衬底芯片封装工艺工作经验者优先考虑。

• 年龄要求： 不限
• 语言要求：不限