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林先生
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职位描述
软件工程师
产品开发:撰写韧体
软件程序
系统测试验证
bug发现与修改
韧体开发
新产品
新领域开发计划
技术评估
实验
职位类别: 软件工程师
岗位职责 1、依照需求,开发测试验证平台程序; 2、产品开发:撰写韧体与软件程序; 3、系统测试验证,bug发现与修改; 4、负责韧体开发,涉及快消电子、数位电源等方面; 5、配合公司新产品/新领域开发计划,进行技术评估、实验; 任职要求 1、男女不限, 30-40岁 2、本科或以上学历并取得相应学位,信息工程相关科系 3、3年以上开发工作经验,熟悉常用单片机 4、具备项目自主管理并独立开发能力; 5、会嵌入式系统撰写; 6、熟悉C语言,具备汇编语言基础则更佳; 7、英语能够阅读相关标准资料; 8、熟悉USB, Android, Lightning,MFI 9、具有良好的团队协作精神及独立思考、沟通能力,稳重、抗压性高。 10、有专利提案经验尤佳
- 年龄要求: 25~40岁
- 语言要求:不限
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工作地点
广东省东莞市松山湖科技九路二号珑远产业数字智造园
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工商信息
- 公司名称: 广东长兴半导体科技有限公司
- 公司状态: 在业
- 行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 公司类型: 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 地址: 广东省东莞市松山湖园区科技九路2号2栋101室、201室、301室
- 企业规模: 小于50人
- 法人代表: 张治强
- 注册资本: 20000万人民币
- 注册时间: 2012年11月30日
- 注册号: 441900001469013
- 统一社会信用代码: 9144190005854430X9
- 组织机构代码: 05854430X
- 登记机关: 东莞市市场监督管理局
- 注册地址: 广东省东莞市松山湖园区科技九路2号2栋101室、201室、301室
- 营业期限: 2012-11-30至无固定期限
- 核准日期: 2020年06月14日
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经营范围:
半导体集成电路研发、生产、加工、及销售;半导体集成电路封装及测试设备研发、生产、销售;提供集成电路设计服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
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企业简介
广东长兴半导体科技有限公司
广东长兴半导体科技有限公司是一家专注于半导体集成电路封装测试的高新技术民营企业,提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案,包括集成电路(IC)的封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试等服务,公司正式成立于2012年,拥有5000多平方的标准化工业厂房与无尘净化车间,拥有自主研发团队,同时在香港拥有便利的仓储物流基地,公司业务和服务范围涵盖全国各地,包括中国大陆、香港、台湾及其周边地区,现今我们的海外市场正在不断扩大。 公司发展迅速,现已拥有完整的行政管理制度、薪酬福利以及企业文化体系,公司自成立以来长期秉持“以人为本、以客为尊、不断进取、勇于创新、尽善尽美”的经营理念,重视研发团队建设和技术创新,年研发投入占公司利润额的15% 以上,目前公司核心研发团队由资深的海外留学博士及高级工程师组成,致力于半导体封装测试技术的创新和一体化封装解决方案研究,取得了数十项专利证书,其高超的生产工艺和一体化封装解决方案受到海内外客户的广泛好评。 公司本着以“助力民族半导体产业做大做强”为使命,本着“尊重、务实、诚信、品质”的价值观,不断进行技术创新,努力给客户提供高质量高附加值的产品和服务。 目前我公司正处在高速成长期,诚邀大批精英加盟!公司秉承“以人为本”的人才管理思想,将为有意加盟的精英设计个性化的职业发展通道,只要有梦想,这里就是舞台!
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