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深圳市东晋有限公司(简称:东晋)致力于电子胶粘剂的销售及技术支持服务。 东晋公司研发由美国wisconsin madison物理学博士alex daizhad主持,组建了一支由化学家、物理学家、电子学家组成的研发团队,在高端电子胶粘剂领域进行了深入研究。 东晋公司与中国科学院广州化学所、中国科学技术大学建立了战略合作伙伴关系,在电子胶粘剂基础材料研究方面进行大量投入深入研究。 东晋公司生产研发全流程导入iso9001:2008质量管理体系,建成涉及电子胶粘剂从原料检测、工艺控制、成品检验直至胶粘剂破坏性实验的检测实验中心。 东晋公司产品主要包括用于led芯片封装的胶粘剂(导电银胶、绝缘胶);电子表面贴装制程(smt)的贴片红胶;用于bga芯片、csp芯片的底部填充胶;用于led元器件封装的硅胶;导热胶(脂)及硅胶等胶粘剂。 电子行业发展十分迅猛,工艺改进十分迅速,对胶粘剂不断提出更高要求,东晋公司愿意和客户在产品的研发、工艺改进、制造检测的每一个环节,全力协作,不懈努力满足市场需求,共创美好前程。
工商信息
- 公司名称: 深圳市东晋电子有限公司
- 法人代表: 张春燕
- 注册资本: 50万人民币
- 经营状态: 存续
- 企业类型: 有限责任公司(自然人独资)
- 所属行业: 石油/化工/地质
- 成立时间: 2014年03月06日
- 统一社会信用代码: 91440300088426320Q
- 注册地址: 深圳市宝安区沙井街道万丰财富公馆7栋18A1
- 公司地址: 深圳市宝安区沙井街道万丰财富公馆7栋18A1
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经营范围:
电子产品的研发、设计与销售及电子辅料的销售。^
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