封装研发设计工程师

职位类别： 电子工程师

一、岗位职责：
1、负责公司封装设计开发项目的需求分析、方案设计、详细设计、测试和维护工作；
2、根据项目需求，参与项目设计，输出完整的设计文档；
3、根据项目需求，负责封装库的设计与开发，并确保项目按时交付；
4、负责项目相关的技术研究、技术支持及技术跟踪；
6、负责与工程部NPI工程师对接，协助新产品导入直至顺利量产；
6、参与项目的组织与管理，对项目的进度、质量、成本和风险进行有效控制；
7、完成上级领导交办的其他相关工作任务。

二、任职资格条件：
1、电子或半导体相关专业大专以上学历；
2、半导体芯片封装行业五年以上开发设计工作经验，有存储类器件封装开发或导入经验；
3、熟悉半导体封装设计开发DFMEA的定义和管理；
4、熟悉产品封装qualification评估流程；
5、熟悉半导体封装全工艺流程，能熟练运用与工作有关的开发设计软件；
6、有自驱力、责任心，良好的沟通协调能力；
7、有良好的问题分析能力、逻辑思维能力；
8、能用中英文邮件交流，有半导体研磨、切割、封测一体化中大型企业同岗位工作经验者优先。

• 年龄要求： 不限
• 语言要求：英语