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  • 大专

  • 3年

  • 佛山-三水区

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包吃 | 包住 | 8小时工作制 | 弹性工作时间 | 节日福利 | 免费体检 | 试用期全薪 | 全勤奖 | 生日礼物

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东莞市通科电子有限公司
  • 实名 营业执照
  • 民营
  • 500-1000人
  • 电子/半导体/集成电路
  • 李先生

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职位描述

建筑工程总监 二级建造师执业资格证书 施工单位 项目现场施工技术管理 工程项目技术负责人 设计

所属分公司: 佛山市通科电子有限公司

职位类别: 建筑工程总监

任职要求
1、持中级或高级工程师职称,一级或二级建造师执业资格证书;
2、10年以上施工单位项目现场施工技术管理经验,担任两个以上工程项目技术负责人工作经验;
3、能全面主持项目技术与质量管理工作,能解决设计、施工中出现的各类施工技术问题;
4、具有较强的施工技术管理水平和项目现场综合协调管理能力,能编制施工方案,能核审施工进度工程量及工程进度款,精通CAD及建筑设计等软件,文字功底深厚;
5、精通设计图纸,能有优化设计图纸及发现设计图纸问题的能力,具有专业设计能力优先;
6、具备优秀沟通和指导能力,有高度责任心、项目团队和敬业精神。大专全日制及以上学历,土木工程相关专业。
7.  建筑总包单位总工或项目经理职位;
8.具有现场实际施工管理经验;
9.可以独立编制总包单位的单项技术方案;
10.可以独立使用BIM软件;
11.可以熟练使用钢筋下料软件,进行钢筋下料;
12.可以独立使用广联达计价软件,熟悉总包单位各项合同费用;
13.持一级建造师或二级建造师,可直接使用优先考虑;


岗位职责
1、组织贵彻执行公司技术管理细则和国家颁布的有关行业标准,实现设计意图,总工岗位职责。
2、负责组织审核设计文件,核对工程数量,及时解决施工图纸中的疑问。
3、参加施工调查,组织施工复测,编制实施性施工组织设计,按规定报批后组织实施。
4、负责组织向施工负责人进行书面施工技术交底。指导、检查技术人员的日常工作。复核特殊过程、关键工序的施工技术交底。
5、检查、指导现场施工人员对施工技术交底的执行落实情况,及时纠正现场的违规操作。
6、编制施工过程中的重大施工方案,并按规定及时向上级技术管理部门报审。
7、组织编制质量/环境/职业健康安全技术保证措施,及时纠正执行过程中产生的偏差。
8、按时间节点向有关方提报施工现场的各类生产信息报表、材料用料计划及施工进度计划等。
9、及时办理对外验工计价、工程清算等事宜。
10、参与项目部内部成本财务分析,参与分包方工程款的结算工作。
11、组织、安排做好相关技术文件的编制、收集整理工作,及时编写施工技术总结,及时完成竣工文件的编制工作。
12、完成领导交办的其它工作。


  • 年龄要求: 不限
  • 语言要求:不限

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工作地点

广东省佛山市三水区中南高科高端电子信息港佛山通科电子

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工商信息

  • 公司名称: 东莞市通科电子有限公司
  • 公司状态: 在业
  • 行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 公司类型: 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 地址: 东莞市大岭山镇第三工业区B栋三楼
  • 企业规模: 小于50人
  • 法人代表: 钟平权
  • 注册资本: 1000万人民币
  • 注册时间: 2010年11月22日
  • 注册号: 441900000939865
  • 统一社会信用代码: 91441900564567424T
  • 组织机构代码: 564567424
  • 登记机关: 广东省东莞市工商行政管理局
  • 注册地址: 东莞市大岭山镇第三工业区B栋三楼
  • 营业期限: 2010-11-22至无固定期限
  • 核准日期: 2016年01月26日
  • 经营范围:
    研发、生产、批发:电子元器件、电子线材、包装材料、电子产品、网络通讯产品、锡制品、塑胶制品、五金制品;货物进出口、技术进出口。

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企业简介

东莞市通科电子有限公司

         东莞市通科电子有限公司成立于2010年,是一家专业从事半导体分立器件、芯片测试与集成电路研发设计、制造的企业。公司坐落于中国制造业名城东莞市大岭山镇,毗邻高新科技园松山湖。2020年成立“半导体集成电路工程技术研究中心”,应用全自动封装测试工艺技术,产量快速增长,入库广东省半导体封装测试技术改造重点项目。2021 年获专精特新“小巨人”称号,入选东莞市协同倍增企业、大岭山镇倍增企业,成立东莞市企业技术中心,开发10项专利,与上海应用技术大学、江南大学展开半导体封装测试和晶圆集成电路设计产学研合作。通科专注于二极管、三极管、Mosfet、IC等半导体分立器件及集成电路设计、制造及芯片测试,年产量300亿支, 公司采用进口设备DB/WB,是一家双芯、四芯ESD, TVS的优质封测厂家。产品广泛用于智能穿戴、5G产品、汽车电子、无人机、AI、物联网、通讯、照明、电源、家电、智能家居、计算机、智能仪表等各领域。

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