总助（研发方向）

所属部门： 研发部

职位类别： 总裁助理/总经理助理

岗位职责
1、负责协助总经理监管经营管理指标达成；
2、全面负责研发中心管理工作，拟定产品研发方向及计划落地，并监管执行及进度管理；
3、负责产品性能管理、研发体系的建立和执行、战略技术降本、项目申报等工作；
4、关注行业动态，跟踪最新的研发技术，持续优化公司的产品和设备；
5、负责新产品导入或新设备导入项目中的日程、进度、问题、协调管理；
6、调研IC封装技术发展趋势及持续竞品分析，制定和维护IC封装应用技术路线图；
7、制定并执行研发的预算和成本控制计划，确保项目在预算内完成；
8、组织和协调内部和外部资源，推动产品和设备开发项目的顺利进行；
9、及时传达上级的指示和布置的工作任务，完成领导交办的其它工作。

任职要求
1、研究生以上学历，计算机、机械、软件、电子等相关工科专业优先；
2、5年以上IC封装领域相关工作经验（芯片开发工作经验，存储领域专家，存储领域领军人才优先考虑），至少10年以上产品开发管理经验；
3、熟悉存储芯片领域的先进封装工艺，具备丰富的半导体产品、设备研发经验；具备专利、项目申报成功经验，了解封装测试设备的性能测试工具；
4、有优秀的领导能力、有出色的项目管理能力、出色的人际交往和社会活动能力；
5、善于协调、沟通，管理上具备亲和力、判断能力、计划能力、执行力、系统统筹能力；
6、良好的敬业精神和职业道德操守；为人干练踏实、责任心强、具有较强的成本意识；具有较强的品质意识及保密意识。

• 年龄要求： 不限
• 语言要求：不限