岗位职责：
       负责IC 引线框架、半导体端子、精密电子冲压件的连续冲压模具结构设计、3D 建模与 2D 出图。
       根据产品图纸进行工艺排样、料带设计、步距规划、刀口排布，优化冲压工艺性。
完成模具结构设计：
       包括凸凹模、脱料、导正、浮升、定位、压料、废料处理等结构。
       协同模具加工、钳工、试模人员，解决试模问题、尺寸偏差、毛刺、变形、跳屑、卡料等异常。
       负责模具 DFM 分析、成本评估、材料选型、标准件选型与 BOM 编制。
       跟进模具制造、装配、调试、量产导入，输出试模报告及改善方案。
       维护模具图纸、工艺文件、版本管控，确保设计规范统一。
任职要求：
       机械类、模具设计、材料成型等相关专业，大专及以上学历。 
       2 年以上引线框架 / 精密端子 / 高速连续冲压模具设计经验，熟悉半导体封装行业优先。
       熟练使用UG、AutoCAD，能独立完成整套连续模 3D 结构设计与 2D 工程图。
       精通高速连续冲压工艺，懂料带展开、排样、步距、搭边、废料切刀设计。
熟悉引线框架典型结构：
       I/O 引脚、PAD 基岛、半蚀 / 全蚀结构、细小凸缘、多工位成形。
      了解模具钢材（SKH、DC53、SKD11、ASP 等）、热处理、表面处理与模具寿命设计。
能独立处理试模问题：
       毛刺、跳屑、尺寸超差、扭曲变形、料带跑偏等。
       工作严谨细致，责任心强，能适应项目节点与现场跟进需求。
优先条件：
       有TS16949、IATF16949体系文件经验优先。
       熟悉高速冲床（200~800SPM）使用与模具匹配设计优先。
       有蚀刻引线框架、复合式冲压 + 半蚀产品设计经验优先。
       能独立带队或主导复杂多工位精密连续模项目者薪资可面议。