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合通建业科技招聘

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电子/半导体/集成电路

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合通建业科技招聘

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  广东合通建业科技股份有限公司(简称:合通科技),股票代码:836246。《合通科技》创建于2002年,是一家专业生产PCB印刷电路板的国家高新技术企业。拥有生产高精度、高密度的单面、双面、多层电路板以及LED灯条板、碳油板、铝基板的生产技术能力。

《合通科技》通过了IATF16949:2016质量管理体系认证、ISO/TS-16949:2009汽车行业体系认证、ISO140001:2004环境管理体系认证、美国UL、CUL认证、CQC产品验证。获得了安全生产标准化企业证书、清洁生产企业证书、广东优质制造商证书、标准化良好行为证书、广东省高新技术产品证书、广东省著名商标证书。拥有自主研发的《计算机软件著作权证书》6项、自主知识产权的《实用新型专利证书》19项、《发明专利证书》2项。
现因扩大生产,需新增一批专业人才,期待您的加盟!
本公司所有员工一经录用,均包食宿,工厂环境优美,定期举办员工生日晚会,球赛等各种娱乐活动。

我公司专业生产单双面线路板,已有十几年历史
公司发展历史
一、1999年12日	东莞市高讯霸灵(PCB)电子有限公司成立;
二、2001年		CIPE会员单位
二、2002年12月16日	东莞市高讯霸灵(PCB)有限公司重新注册为东莞市合通电子有限公司;
三、2004年4月2日		合通电子有限公司通过美国UL认证;
四、2005年11月2日	合通电子有限公司通过ISO9001-2000品质体系认证;
五、2007年8月	注册资本¥60万成立东莞市国盈电子有限公司;
六、2008年2月	合通电子有限公司通过了ISO14000环境管理体系认证;
七、2015年1月        荣获广东省著名商标

联系信息

企业官网
www.hetongpcb.com
企业邮箱
不公开
公司电话
不公开

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工商信息

  • 公司名称: 广东合通建业科技股份有限公司
  • 法人代表: 陈子安
  • 注册资本: 6300万人民币
  • 经营状态: 在业
  • 企业类型: 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
  • 所属行业: 电子/半导体/集成电路
  • 成立时间: 2002年12月26日
  • 统一社会信用代码: 914419007462627441
  • 注册地址: 广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元
  • 公司地址: 广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元
  • 经营范围:
    生产、研发、加工、销售:电子元件,电子部件,线路板,计算机存储卡,贴片,注塑,模具;集成电路封装的技术开发;物业管理;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓

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