栢林电子封装材料招聘

　　栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市，注册资金：1200万，以武汉理工大学为技术依托，是汕尾地区技术创新示范基地单位，并通过ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造，致力于新焊料在电子封装行业中的应用，是国产预成型焊片的技术领导企业。
    主要产品包括Au80Sn20，Au88Ge12，Au96.85Si3.15等金合金焊片，Ag72Cu28，AgCuNi，AgCuTi等银合金焊片，In52Sn48，In，In97Ag3等铟合金焊片，Bi58Sn42，In66Bi34等低温铋合金焊片，以及常规的锡合金，铅合金焊片。公司产品在电子、国防、汽车、通讯和医疗等行业中广泛应用。
    公司拥有专业的技术团队，具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施，能够满足客户对不同产品尺寸和精度的要求，并能针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。