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惠州嵌入式软件工程师工资待遇

惠州嵌入式软件工程师工资收入一般多少钱一个月?工资待遇怎么样?据最新统计,41.27%的岗位拿¥10K-15K/月,按学历统计,本科以上工资¥12417/月,按经验,5年以上工资¥14391/月。有前途吗?就业前景怎么样?珠三角招聘市场需求:2026年招聘职位234个,地区主要集中在一线城市、新一线城市。
数据来源:惠州嵌入式软件工程师薪酬查询数据来源于智通直聘企业公开发布的招聘信息统计分析得出,可能因统计算法等因素出现偏差,仅供参考。
5月平均月薪
¥7063
数据来源:为智通直聘招聘市场数据的总和分析值,仅供参考

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  • 嵌入式软件工程师

    嵌入式软件工程师10-18K

    惠州-仲恺区

    大专

    经验不限

    岗位职责:  
    1、根据客户的项目做程序开发。
    2、 完成MCU程序开发与电路设计。 
     3、参与硬件设计与评审,协助优化电路方案 
    4、 编写相关技术文档; 
     5、支持产品试产与量产,解决现场软件问题。
    任职要求
     1、大专及以上学历,电子、自动化、测控、计算机、机电相关专业,可接受应届毕业生。 
     2、熟练使用基于0TPMUC开发(8位MCU/低成本MICU)
     3、 有8位MCU实际项目经验。

    工作地点

    广东省惠州市仲恺区惠州市鑫永诚传感科技有限公司9栋

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    10-18K
    惠州-仲恺区 大专 经验不限
    惠州市鑫永诚传感科技有限公司
    电子/半导体/集成电路 1-100人
  • 嵌入式软件工程师

    嵌入式软件工程师12-18K

    惠州-惠城区

    本科

    5年

    岗位职责:
    1、分析产品/软件需求文档,转换成软件开发任务;
    2、根据软件需求进行软件开发;
    3、与电子和声学工程师合作完成软件开发;
    4、及时调试并解决软件bug;
    5、快速响应客人的需求和问题;
    6、在试产和量产阶段,协助生产线分析问题;
    
    岗位要求:
    1、计算机/软件工程/电子信息/通信/自动化学位持有者;
    2、擅长C语言编程;
    3、至少5年嵌入式软件开发经验;
    4、熟习至少一种主流的蓝牙音频解决方案,比如高通,恒玄,络达,炬芯,瑞昱、思澈;
    5、基本电子知识,并且可以读懂原理图;
    6、基本的英语书面和口语能力;
    7、Shell 和Python的基本知识;
    8、有DSP知识更好。
    
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    员工福利:
    工作制度:5 天 8 小时工作制,拒绝无意义加班,平衡工作与生活
    社保公积金:入职即买五险一金,为你的生活保驾护航
    带薪年假:首年即可享受 10 天带薪年假,封顶15天,轻松规划休憩时光
    国际成长:加入跨国际协作团队,日常对接国外客户 / 同事,沉浸式提升英语能力,积累国际工作经验
    生活配套:园区内设宿舍、饭堂,每月发放食宿补贴
    薪资保障:每月 5 日发薪
    出行便利:公司提供免费停车位,自驾通勤更省心

    工作地点

    广东省惠州市惠城区惠城区泰祥路A研创广场F1层高新科技产业园三栋中心园泰祥路A-02号

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    12-18K
    惠州-惠城区 本科 5年
    福莱思
    电子/半导体/集成电路 200-500人
  • 嵌入式软件工程师

    嵌入式软件工程师15-25K

    惠州-仲恺区

    大专

    3年

    岗位职责:
    1. 负责电源产品嵌入式软件的开发、编码、调试及维护;
    2. 参与电源模块需求分析、技术方案设计;
    3. 配合硬件工程师完成整机调试和问题定位;
    4. 负责相关技术文档的编写和维护。
    招聘要求:
    1.熟练掌握STM32等主流MCU开发,熟悉Keil/IAR等IDE;
    2. 熟悉UART、SPI、I2C、CAN等通信协议;
    3. 了解开关电源拓扑及数字电源控制算法;
    4. 能看懂英文Datasheet,熟练使用示波器等调试仪器;
    5. 有数字电源、充电器开发经验者优先。

    工作地点

    广东省惠州市仲恺区潼湖镇三和村松柏岭大道90号1-4层厂房

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    15-25K
    惠州-仲恺区 大专 3年
    惠州市忠邦电子有限公司
    生产/制造/加工 1-100人
  • linux工程师

    linux工程师10-20K

    惠州-仲恺区

    本科

    3年

    
    一、学历要求
       本科及以上学历,计算机、电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业(硕士优先)。
    二、工作经验要求
       具备5年及以上BSP/驱动开发经验,具备独立完成项目能力
    三、核心专业技能
     深入理解并具备U-Boot、Linux内核、文件系统的移植、裁剪、开发和调试能力。
     精通常见外设和总线接口的驱动开发,如SDIO、I2C、SPI、UART、GPIO、USB、PCIe、Flash、MIPI等。
     熟悉显示屏、Wi-Fi、网络、相机等模块驱动者优先。
     能够阅读芯片手册和硬件原理图,具备使用仪器仪表进行软硬件联合调试、定位问题的能力,并能与硬件工程师高效沟通。
     精通C/C++ 语言,具备良好的编程习惯和软件架构思想。
     熟悉当前主流CPU架构(ARM),有瑞芯微平台开发经验者优先。
    四、岗位职责概述
     负责嵌入式产品的BSP方案设计及开发。
     板级启动(Bring Up)、操作系统移植、驱动开发及调试。
     进行性能、功耗、内存(RAM/ROM) 等方面的优化。
     编写和维护技术文档,设计测试用例。
     与其他团队(硬件、应用软件等)协作,完成模块需求开发与系统集成
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    工作地点

    广东省惠州市仲恺区惠州市梧桐科技园厂房一楼

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    10-20K
    惠州-仲恺区 本科 3年
    华熠塑胶制品
    生产/制造/加工 1-100人
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