1. 教育背景
学历：全日制本科以上。
专业：微电子、机械电子工程、材料科学（侧重汽车电子封装材料）。

2. 工作经验
2.1行业经验：（必要条件）
5年以上半导体封装设备管理经验，其中至少3年专注 汽车电子封装领域。
熟悉 车规级封装工艺（如QFN、BGA、功率模块封装）。
2.2项目经验：
主导过汽车电子封装设备导入项目（如 毫米波雷达/AI芯片封装线建设）。

3. 核心技能
3.1技术能力：
精通汽车电子封装特殊要求（如 低空洞率焊接、高导热界面材料应用）。
熟练使用 可靠性分析工具（如Weibull分析、FTA故障树分析）。
3.2管理能力：
熟悉 IATF 16949 核心工具（APQP、PPAP、MSA）。
具备 功能安全（ISO 26262） 相关知识者优先。

4. 语言与认证
英语可读写技术文档（如设备手册、JESD22测试标准）。
持有 VDA6.3过程审核员、Six Sigma黑带 或 PMP认证者优先。

三、附加要求
行业认知：了解汽车电子供应链特点（如长生命周期、高追溯性要求）。

抗压能力：能应对OEM客户的紧急审核或突发质量问题（如 24小时内响应8D报告）。

工作地点

广东省惠州市博罗县园洲镇九潭电域路11号

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【工作内容】
- 负责公司水电气及自动清洗、钢化、自动丝印、CCD定位贴合线、CNC等自动化生产设备的日常维保、故障维修工作，确保设备正常运行。
-负责水电能耗的节约管控，了解国家有关设备管理的相关法律法规，对设备设施、线路管路的安全运行负责；
- 制定并执行预防性维护计划，以减少设备停机时间和延长设备使用寿命。
- 对设备操作人员进行培训，确保其能够正确使用和维护设备。
- 督导设备维修团队的工作，提升团队的技术水平和服务质量。
- 管理维修工具和备件库存，确保及时供应，控制维修成本。
- 定期向上级汇报设备运行状况及维修情况。
【任职要求】
- 具备机械工程、电气工程或相关领域的专科及以上学历。
- 至少3年以上设备维修或管理经验，有工厂设备维修经验者优先。
- 熟练掌握各种机械设备的维修技术和电气系统的基本原理。
- 具备良好的沟通能力和团队管理能力，能够激励和指导下属。
- 工作态度积极主动，具备较强的责任心和解决问题的能力。
- 能够适应倒班工作制度，具备一定的抗压能力。

工作地点

广东省惠州市龙门县康民路

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