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总助(管理方向)

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  • 本科

  • 不限

  • 东莞-松山湖

  • 1 人

  • 全职

包吃 | 包住 | 五险一金 | 高提成 | 全勤奖 | 绩效奖 | 股票期权 | 8小时工作制 | 双休 | 带薪年假

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广东长兴半导体科技有限公司
  • 实名 营业执照
  • 民营
  • 100-200人
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职位描述

总裁助理/总经理助理 总经办工作传达 相关报表提交 管理会议组织 公司会议组织 企业管理 人力资源规划 行政管理 协调 经营管理

所属部门: 总经办

职位类别: 总裁助理/总经理助理

岗位职责
1、负责协助总经理监管经营管理指标达成;
2、负责总经办工作传达、跟进、汇报;
3、负责定期性组织各部门相关报表提交、管理会议组织,公司会议组织;
4、负责落实各项会议的决议事项,提高公司各项工作效率;
5、负责协助总经理跟进生产/营销/产品/职能管理例会、周会、月会事项完成情况并提报完成进度;
6、协助总经理做好年度总结及下年度规划;
7、主导公司经营管理层经营分析与目标分解进度管控;
8、负责根据公司的年度发展战略,监管人力资源规划,对人力资源规章制度、招聘培训、薪酬绩效、职业生涯规划、员工关系管理工作;
9、负责监管修订改善公司绩效管理体系并落地实施;
10、负责根据公司业务发展规划及定岗定编,制定年度招聘计划并分解到季度、月度招聘计划上报上级及公司;
11、负责每年根据培训需求调查及公司的业务发展,制定公司年度内训和外训培训计划,并分解到季度、月度,报上级及公司审核;
12、负责协助公司企业文化项目的建设与推动;
13、及时传达上级的指示和布置的工作任务,完成领导交办的其它工作;
14、严格遵守公司规定的任何成文或不成文的保密规章制度,履行与其工作岗位相应的保密职责。

任职要求
1、人力资源管理、行政管理、心理学、法学或其它相关专业本科以上学历;
2、五年以上管理岗位工作经验或三年总助理岗位工作经验;有上市公司工作经验优先;
3、具有一定的行政管理、企业管理、战略管理、组织系统管理、劳务法律等知识,对现代企业人事、行政管理模式,有系统的了解和实践经验积累;
4、能熟练掌握各项政策和工作流程,具有现代企业人力资源管理理念;对职位分析、绩效考核、薪酬体系建立、福利与人事制度的管理能力,人力资源开发与培训的能力;
5、对人及组织变化敏感,具有很强的语言文字表达能力、人际关系沟通、处理与协调能力和执行力;
6、良好的分析能力、组织能力、自我学习能力和处理危机的应变能力;
7、具有强烈的服务意识,待人公平公正;
8、诚信廉洁,勤奋敬业,作风严谨,敬业负责,有良好的职业素养。


  • 年龄要求: 不限
  • 语言要求:不限

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工作地点

广东省东莞市松山湖科技九路二号珑远产业数字智造园

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工商信息

  • 公司名称: 广东长兴半导体科技有限公司
  • 公司状态: 在业
  • 行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 公司类型: 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 地址: 广东省东莞市松山湖园区科技九路2号2栋101室、201室、301室
  • 企业规模: 小于50人
  • 法人代表: 张治强
  • 注册资本: 20000万人民币
  • 注册时间: 2012年11月30日
  • 注册号: 441900001469013
  • 统一社会信用代码: 9144190005854430X9
  • 组织机构代码: 05854430X
  • 登记机关: 东莞市市场监督管理局
  • 注册地址: 广东省东莞市松山湖园区科技九路2号2栋101室、201室、301室
  • 营业期限: 2012-11-30至无固定期限
  • 核准日期: 2020年06月14日
  • 经营范围:
    半导体集成电路研发、生产、加工、及销售;半导体集成电路封装及测试设备研发、生产、销售;提供集成电路设计服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓

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企业简介

广东长兴半导体科技有限公司

         广东长兴半导体科技有限公司是一家专注于半导体集成电路封装测试的高新技术民营企业,提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案,包括集成电路(IC)的封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试等服务,公司正式成立于2012年,拥有5000多平方的标准化工业厂房与无尘净化车间,拥有自主研发团队,同时在香港拥有便利的仓储物流基地,公司业务和服务范围涵盖全国各地,包括中国大陆、香港、台湾及其周边地区,现今我们的海外市场正在不断扩大。
       公司发展迅速,现已拥有完整的行政管理制度、薪酬福利以及企业文化体系,公司自成立以来长期秉持“以人为本、以客为尊、不断进取、勇于创新、尽善尽美”的经营理念,重视研发团队建设和技术创新,年研发投入占公司利润额的15% 以上,目前公司核心研发团队由资深的海外留学博士及高级工程师组成,致力于半导体封装测试技术的创新和一体化封装解决方案研究,取得了数十项专利证书,其高超的生产工艺和一体化封装解决方案受到海内外客户的广泛好评。
       公司本着以“助力民族半导体产业做大做强”为使命,本着“尊重、务实、诚信、品质”的价值观,不断进行技术创新,努力给客户提供高质量高附加值的产品和服务。
       目前我公司正处在高速成长期,诚邀大批精英加盟!公司秉承“以人为本”的人才管理思想,将为有意加盟的精英设计个性化的职业发展通道,只要有梦想,这里就是舞台!

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