1、COC，硅光晶圆等测试设备结构设计；
2、新进单评审，设计可行性分析、计算评估，DFM和测试报告撰写；
3、主导芯片测试机、老化测试机等相关自动化设备的机械装配、精度校准、结构优化，解决设备运行过程中出现的机械类问题，开展根因分析并落地整改方案；
4、对项目中有关机械图文资料的收集、整理、归档，图面标注、BOM的修改整理；
5、负责结构物料选型和整机BOM整理；
6、与电气、软件和测试工程师紧密合作，完成生产、测试、交付中问题解决；
7、配合研发、工艺团队完成新测试设备导入、调试、验收及量产移交，参与设备结构改良、工艺优化，提升芯片测试、老化测试效率与良率；
8、负责产品试组装、结构设计优化，产品迭代升级，提升产品质量；
9、出差客户现场，讨论方案，解决项目问题；
10、完成领导交办的其他工作。

任职要求：
1、本科及以上学历，机械工程、机械设计制造、自动化、精密机械等相关工科专业；
2、三年以上机械行业相关工作经验，有复杂多工站并联精密量测设备开发者佳；
3、熟练掌握导轨、电机、光珊尺、气动等常用元器件选型和其原理，有半导体、光通讯等行业经验佳；
4、熟练掌握机械原理、理论力学、材料力学以及性能分析计算，熟悉机械加工工艺及外观设计知识；
5、熟悉常用精密测试仪器的使用方法和原理；
6、熟练使用SolidWorks、AutoCAD、Inventor等绘图软件，可独立绘制设备零件图纸、拆装图纸，具备零部件选型、公差分析、机械加工工艺认知；能够使用有限元分析软件进行静力学/动力学/振动分析优先；
7、具备良好的团队合作精神、良好的跨部门沟通能力，能适应短期出差，有一定的抗压能力；
8、具备良好的数据分析、问题复盘能力，可独立完成设备异常8D分析、整改落地；
9、有芯片测试、老化设备专项运维、结构优化经验者优先；有光通信、芯片、消费电子等精密制造行业相关自动化设备开发经验者优先。