公司简介
深圳市高福科技有限公司研发中心是一家主要从事高端智能卡、金属银行卡及卡用材料整体解决方案的技术开发机构。拥有专业、权威的研发团队,以及完整、科学的质量管理体系。 公司成立三年多来,已独立研发或引进代理行业内多种创新产品和技术方案, 其中多项自主研发技术和产品在国内智能卡行业处于绝对的领先地位或独家首创地位。如本公司独家持有的3D印刷立体卡及其印刷技术方案,国产RFID用全息膜材,金属(含黄金)接触和双界面银行卡及技术方案,金属(含黄金)电信卡等产品,属于国内首创并行业领先水平。并且为配合客户高端产品需求,陆续开发了多种特种材料和智能卡配件,如香水卡解决方案、微型NFC卡解决方案、铁氧体、贝壳材料、卡用立金、卡用镜面油墨、卡用皮质手感油墨等。同时以持续的,高效的,准确的产品开发为理念,针对行业客户的各种创新需求,力求不断的推出适合行业发展的新的产品和技术服务方案为公司产品发展的目标!目前已与国内多家业内知名企业展开良好的技术合作和提供原材料供应!查看更多
联系信息



登录查看联系信息
登录/注册
工商信息
- 公司名称: 深圳市高福科技有限公司
- 公司状态: 存续
- 行业: 批发业
- 公司类型: 有限责任公司
- 地址: 深圳市宝安区福永街道福宁高新产业园F栋2楼(桃花源福永分园)
- 企业规模: 小于50人
- 法人代表: 俞国良
- 注册资本: 10万人民币
- 注册时间: 2012年01月10日
- 注册号: 440306105953836
- 统一社会信用代码: 914403005891790574
- 组织机构代码: 589179057
- 登记机关: 深圳市市场监督管理局
- 注册地址: 深圳市宝安区福永街道福宁高新产业园F栋2楼(桃花源福永分园)
- 营业期限: 2012-01-10至2022-01-10
- 核准日期: 2017年03月15日
-
经营范围:
智能卡相关产品和技术方案、RF-ID产品的技术方案研发,安全软件开发与应用,功能膜材、塑胶、金属产品的研发与销售,智能卡相关产品原材料、智能卡零部件、智能卡半成品的销售,智能卡技术开发、智能卡技术转让、智能卡技术咨询、智能卡技术服务、国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)^功能膜材、塑胶、金属产品的生产。
登录查看工商信息
登录/注册
企业地址
深圳市宝安区福永街道新田社区新田大道71号福宁高新产业园F栋203
- 相关企业
- 城市招聘
- 热门职位
- 公司招聘
- 人才网
- 企业名录
- 职场资讯
当前位置: 人才网 > 深圳人才网 > 深圳市高福科技有限公司招聘
手机版: 深圳市高福科技有限公司招聘
智通直聘为您提供2025最新高福科技招聘,更有高福科技招聘简介、工商信息、基本信息、公司地址和公司环境等详细信息,登陆智通直聘网站或APP,助你快速通过高福科技招聘,开启崭新的职业生涯。