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公司简介

深圳市格林赛德科技有限公司供应PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BAG飞线、SMT贴片加工,SMT代工、OEM等。主要加工的器件封装有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201; 承接PCB焊接加工、电路板焊接加工、代料加工、样板研发;代工的产品有:手机、GPS、电脑主板及板卡、数码相机、MP3、MP4、MP5、U盘、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电产品等。
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工商信息

  • 公司名称: 深圳市格林赛德科技有限公司
  • 公司状态: 存续
  • 行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 公司类型: 有限责任公司
  • 地址: 深圳市南山区蛇口太子路振兴工业大厦四层D座D—007房
  • 企业规模: 小于50人
  • 法人代表: 王志明
  • 注册资本: 10万人民币
  • 注册时间: 2008年05月28日
  • 注册号: 440301103385900
  • 统一社会信用代码: 91440300676693935N
  • 组织机构代码: 676693935
  • 登记机关: 深圳市市场监督管理局
  • 注册地址: 深圳市南山区蛇口太子路振兴工业大厦四层D座D—007房
  • 营业期限: 2008-05-28至无固定期限
  • 核准日期: 2017年12月13日
  • 经营范围:
    集成电路、电子元器件、电子产品的研发与销售;线材、塑壳、主板、五金的销售;国内贸易;经营进出口业务。(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^

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企业地址

深圳市南山区科技园麻雀岭工业区M2栋

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