乾盛弘

职位描述：

任职要求：
1、大专以上学历，5 年以上电脑主板工艺经验，熟悉SMT/DIP/测试全流程工艺；
2、熟练使用 CAD/CAM、Minitab等软件；
3、负责编制 SOP、WI 等标准化文件，制定试产工艺方案，推动 钢网/治具开发验证 ，监控 SPI、AOI、X-Ray 等检测数据，主导前三项不良分析与改善，追踪效果闭环。
4、熟悉三星、FUJI设备以及电脑主板/数码产品经验者优先。

职位描述：

任职要求：
1、大专及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化、机械电子工程、计算机硬件等相关专业
2、有1-3年及以上消费级PC主板、电子类产品（如电脑配件、主板模组）生产PE相关工作经验者优先，熟悉SMT贴片、DIP插件、回流焊、波峰焊等生产工艺者优先，熟悉消费级PC主板生产工艺，了解SMT设备，DIP设备（贴片机、回流焊炉等），能配合设备部门完成设备与工艺的适配优化；
3、 具备电路分析能力，能使用万用表、示波器、烙铁等工具，排查主板生产过程中的电气故障、焊接缺陷，配合品质部门完成不良品分析及整改；
4、能编制、修订生产工艺文件（如SOP、工艺卡、检验标准），推动工艺标准化、规范化，提升生产效率和产品良率；
5、熟悉ISO9001等质量管理体系，具备基本的质量管控意识，能参与生产过程中的质量改进项目；
6、熟悉电子电路、PC主板结构、生产工艺等专业基础知识，了解消费级PC主板的核心架构、元器件特性及行业技术标准；
7、有消费级PC主板头部工厂PE工作经验，熟悉主流主板型号（如Intel、AMD平台）生产工艺者优先；
8、熟悉PC主板测试流程、测试设备操作，能配合研发部门完成新产品试产、工艺验证者优先；

职位描述：

岗位职责：
1、负责生产过程中产品质量问题的分析与跟踪处理，确保产品符合质量标准；
2、参与产品组装工艺的优化，提出改进措施以提升良率和生产效率；
3、对生产线异常进行实时响应，协同相关部门完成根本原因分析与纠正预防；
4、编制并维护产品质量控制文件，包括检验标准、作业指导书等；
5、配合新产品导入过程中的试产验证，提供可制造性与可测试性建议；

任职要求：
1、28-43岁，大专以上学历，专业不限；
2、5年以上笔记本、一体机、手机等3C数码行业组装QE程师工作经验（硬性条件）；
3、具备基本的沟通协调能力与团队合作意识；
4、熟悉生产制造流程，了解品质管理基本理念，熟练使用常用测量工具；
5、具备一定组装过程品质问题的分析与解决能力，能适应生产现场工作环境；
6、有责任心，工作细致，能够承受一定工作压力；
7、服从安排，积极主动完成上级交办的任务；