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公司简介
深圳市华宇福保半导体有限公司成立于2010年3月份，主营项目：集成电路晶圆测试、集成电路成品测试、成品编带、TURNKEY减薄、切割挑粒、COB封装与IC封装加工服务的专业代工厂商。为客户提供半导体后工序加工之最佳一站式代工服务。公司位于福田保税工业区，交通十分便利，车间设有中央空调，全新无尘车间，生活区环境优雅，在宝安西乡及无锡均有分公司。查看更多
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工商信息
- 公司名称： 深圳市华宇福保半导体有限公司
- 公司状态： 存续
- 行业： 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 公司类型： 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
- 地址： 深圳市福田区福保街道福保社区市花路25号利保义生物工程大楼六层B井,E井厂房
- 企业规模： 小于50人
- 法人代表： 彭勇
- 注册资本： 621万人民币
- 注册时间： 2010年03月24日
- 注册号： 440301104563453
- 统一社会信用代码： 914403005521046251
- 组织机构代码： 552104625
- 登记机关： 福田局
- 注册地址： 深圳市福田区福保街道福保社区市花路25号利保义生物工程大楼六层B井,E井厂房
- 营业期限： 2010-03-24至2030-03-24
- 核准日期： 2018年12月11日
-
经营范围：
半导体电子成品、晶圆研发、生产加工与销售；半导体硬件与软件技术咨询与销售；针卡与测试电路板销售；货物及技术进出口业务；机械设备租赁。^
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企业地址
广东省深圳市福田区福田保税区市花路25号银东大厦B座6楼
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