基本信息
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- 电子/半导体/集成电路
- 江苏-无锡
华虹集团旗下华虹半导体(无锡)有限公司(下称“公司”)成立于2017年10月，位于无锡新吴区，是一家高科技集成电路芯片代工企业。公司旨在无锡建设集成电路研发和制造基地，其中一期项目投资总额约为25亿美元，建设月产能4万片的12英寸生产线。公司将在差异化嵌入式闪存工艺、射频、电源管理及新型识别应用等特色先进差异化工艺平台上成为全球可信赖的晶圆代工伙伴。
工商信息
- 公司名称： 华虹半导体（无锡）有限公司
- 公司状态： 在业
- 行业： 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 公司类型： 有限责任公司(台港澳与境内合资)
- 地址： 无锡市新吴区锡兴路以东、新洲路以南、312国道以西地块
- 企业规模： -
- 法人代表： 张素心
- 注册资本： 180000万美元
- 注册时间： 2017年10月10日
- 注册号： 320214000349124
- 统一社会信用代码： 91320214MA1R9H5T8X
- 组织机构代码： MA1R9H5T8
- 登记机关： 无锡市新吴区市场监督管理局
- 注册地址： 无锡市新吴区锡兴路以东、新洲路以南、312国道以西地块
- 营业期限： 2017-10-10至2068-02-13
- 核准日期： 2018年02月14日
-
经营范围：
集成电路产品的设计、开发、制造、测试、封装、销售及技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动）
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