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公司简介
天水金浪半导体材料有限公司于2021年12月在天水经济技术开发区三阳高新技术产业园设立，占地240多亩，主要进行半导体集成电路（IC）载板项目建设及运营。项目拟建成生产IC载板60,000平米/月的规模，占地面积243亩，总建筑面积18万平米，总用工人数2500人。项目拟总投资28.5亿元，分四期建设，2026年5月完成。查看更多
联系信息
企业官网http://www.tsjsm.com
企业邮箱yanwei.xu@tsjsm.com
公司电话不公开
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工商信息
- 公司名称： 天水金浪半导体材料有限公司
- 公司状态： 存续
- 公司类型： 其他有限责任公司
- 地址： 甘肃省天水市天水经济技术开发区三阳高新技术产业园石佛镇政府对面
- 法人代表： 康小明
- 注册资本： 30000万人民币
- 注册时间： 2021年12月27日
- 注册号： 620500000014092
- 统一社会信用代码： 91620500MA7EX5X57L
- 组织机构代码： MA7EX5X57
- 登记机关： 天水市市场监督管理局
- 注册地址： 甘肃省天水市天水经济技术开发区三阳高新技术产业园石佛镇政府对面
- 营业期限： 2021-12-27至无固定期限
- 核准日期： 2022年02月17日
-
经营范围：
一般项目：电子元器件制造（IC载板、高中端印制电路板）；电子专用材料研发（IC载板、高中端印制电路板）；电子专用材料制造（IC载板、高中端印制电路板）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）***
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企业地址
甘肃省天水石佛镇政府
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