肯普电子科技

岗位职责
 
1. 主导 LED 柔性透明薄膜显示屏模组及整机结构设计，涵盖柔性基板固定、透明封装、支撑结构、折叠/卷曲机构等核心部件，输出2D/3D工程图纸与技术文档。
2. 负责结构力学与热力学仿真分析，解决柔性屏弯曲/卷曲时的应力集中、形变、贴合脱落等关键问题，保障产品柔韧性与稳定性。
3. 选型柔性基板（如PET、PI）、透明导电材料（如ITO、ZnO）及封装材料，优化结构方案以提升屏体透明度、耐候性与可靠性。
4. 协同电子、光学、工艺团队，推进结构与驱动板、散热系统的兼容性设计，参与联调与问题排查。
5. 跟进试产与量产导入，解决模具开发、组装工艺、拼缝控制等生产端结构问题，制定测试评估计划并跟踪验证。
6. 跟踪行业技术趋势，研究新型柔性材料、创新结构方案，持续优化产品性能与量产可行性。
 
任职要求
 
1. 大专及以上学历，机械设计制造及其自动化、材料科学与工程、工业设计等相关专业，3年以上LED显示屏或柔性显示产品结构设计经验。
2. 精通 SolidWorks、Pro/E（Creo）、AutoCAD 等设计软件，能独立完成从方案设计到工程图输出的全流程工作。
3. 掌握柔性透明显示产品结构设计原理，熟悉薄膜贴合、封装工艺及力学/热学仿真工具（如ANSYS、Abaqus）。
4. 了解 LED 显示屏模组结构、箱体设计及生产工艺，能有效解决结构相关的量产难题与售后问题。
5. 具备良好的跨团队协作能力、问题排查能力，能适应项目进度要求与现场技术支持需求。
 
加分项
 
- 有柔性透明膜、Mini/Micro LED、OLED相关产品结构设计经验者优先。
- 熟悉透明导电材料、柔性基板特性及选型技巧，具备材料工艺优化经验者优先。
- 有大型商显、建筑亮化或车载柔性显示产品结构设计案例者优先