工作内容：
1. 负责日常账务处理，包括业务的凭证编制、发票开具与审核、款项收付登记等，确保账务清晰准确。
2. 协助完成业务成本核算基础工作，整理晶圆来料、封装辅料、人工及能耗等成本数据，配合搭建简易成本台账。
3. 跟踪代加工订单的财务流程，对接业务部门确认订单营收、结算金额，协助核对客户往来账款，跟进回款进度。
4. 负责公司存货（来料、半成品、成品）的财务核对，定期配合盘点，确保账实相符。
5. 协助编制财务报表、年度预算及成本分析的基础数据统计，整理财务相关文件与档案。
6. 配合完成税务申报、汇算清缴的基础工作，整理研发费用加计扣除、高新技术企业优惠等所需的财务资料。
7. 协助优化代加工业务财务基础流程，参与ERP系统财务模块的日常操作与数据维护。
8.. 搭建代加工业务资金流、存货（来料/成品）、应收账款风险管控机制，应对供应链波动及客户信用风险。
9. 编制年度预算及滚动预测，重点覆盖代加工产能、订单量、成本费用等核心维度，跟踪预算执行差异并提出优化建议。
10. 输出多维度财务分析报告（含客户盈利性、产能利用率、成本结构等），支撑管理层产能扩张、设备投入、客户结构优化等战略决策。
工作要求：
1. 大专及以上学历，财务、会计、审计等相关专业，持有会计职称及以上证书。
2. 3年以上财务工作经验，有半导体制造或精密代加工行业财务经验者优先，了解制造业基本成本构成逻辑。
3. 熟悉国家财税法规及财务制度，掌握财务软件（如用友、金蝶）和Excel办公技能，能完成基础数据统计与分析。
4. 了解半导体封装测试代加工业务的基本流程（如订单接收、来料加工、成品交付），能对接生产或业务部门获取基础数据。
5. 对数据敏感，工作细致严谨，具备基本的沟通协调能力，能配合团队完成财务相关工作。
6. 遵守财务职业道德，责任心强，能适应制造业常规工作节奏与基础抗压需求。