一、岗位职责：
1.全项目统筹管理：牵头公司晶圆级图形化整机设备全生命周期研发，独立统筹整机方案立项、需求拆解、 EVT 样机验证、DVT 工程化、PVT 量产落地全流程，统筹≥3 款全新设备整机开发项目落地，把控项目节点、研发成本、技术风险、交付周期。
2.整机机械与运动系统设计管控：主导高精度多轴机械手、晶圆对位输送平台、压印执行模组方案设计，建立半导体设备微米/亚微米级精度管控标准，评审机械方案、公差设计、装配工艺，解决设备高速运动、高精度对位相关技术瓶颈。
3.结构、电气、仿真全链路管控： 统筹整机结构方案、电气控制系统（伺服、运动控制、  PLC/嵌入式控制）选型与集成； 审核 3D 结构建模、2D 工程出图、有限元仿真（应力、热变形、流体仿真）  工作， 统筹仿真结论落地优化设备设计。
4.设备洁净专项设计：依据 SEMI 洁净规范，主导设备百级洁净腔体、风路、腔体密封、洁净气流布局设计，管控粉尘控制、腔体除湿、洁净装配工艺，满足半导体晶圆生产洁净环境标准。
5.团队与技术管理： 搭建机械、电气研发小组（3-5 人研发团队）， 制定小组研发规范、图纸标准、测试规范；跟踪全球纳米压印设备前沿技术、专利动态，主导关键技术攻关与专利申报， 完成设备定制化迭代开发。
6.量产转化对接： 协同生产、工艺、品质部门，  完成设备从样机到商业化量产落地， 主导设备故障复盘、持续迭代优化，提升设备良率与稼动率。
二、任职资格
（1）硬性履历门槛
学历：本科及以上，机械设计、精密仪器、光学工程、微电子、自动化相关理工科专业；硕士优先；
从业年限：精密半导体/微纳设备整机研发 10 年及以上，独立全盘统筹≥3 个半导体设备整机开发项目，具备从方案设计到设备量产交付完整闭环履历，可提供过往项目履历、设备样机佐证； 晶圆级光学设备从业背景优先录用。
（2）专业技能要求
运动与精密机械：精通多轴伺服机械手、高精度对位平台结构设计，深刻理解半导体设备亚微米级精度设计、公差链管控、精密装配逻辑，有曝光机/光学检测设备结构落地经验；
机电一体化：兼具整机结构设计+电气控制系统全栈能力， 熟悉运动控制卡、伺服系统、  PLC、上位机联动开发逻辑，可跨机电解决整机联动调试疑难问题；
设计与仿真工具：熟练使用 SolidWorks/Creo 等 3D 建模软件、AutoCAD 出 2D 工程图纸；熟练使用Ansys/Abaqus 等仿真软件开展结构、热、流体仿真，能用仿真数据指导结构优化；
洁净设计：精通半导体设备洁净腔体、无尘内部结构设计，熟悉 SEMI 洁净标准、无尘车间设备防尘、密封、气流设计规范，有百级洁净设备落地经验；
三、工作地点
   东莞，西安，苏州