工作职责
1. 负责智能硬件类产品的整机结构方案设计、零部件选型与3D/2D图纸输出，完成结构件的公差分析与可靠性验证，确保设计方案满足产品功能、外观及装配要求。
2. 跟进产品研发全流程，协同ID设计、电子研发、供应链等跨部门团队，同步推进手板打样、试产验证、模具开模及量产导入各环节工作，及时解决研发及量产阶段的结构类异常问题。
3. 开展结构件材料选型、表面处理工艺调研与成本优化工作，在保障产品品质的前提下落地降本方案，同时沉淀结构设计规范与工艺选型标准，提升团队研发效率。
4. 负责产品结构相关的可靠性测试方案制定与问题复盘，针对跌落、防水、耐磨等测试场景的失效问题输出根因分析与优化方案，持续提升产品结构稳定性。
任职要求
1. 机械设计、机电一体化等相关专业，大专及以上学历，具备扎实的机械设计理论基础，熟悉机械加工、模具成型及常见表面处理工艺。
2. 熟练使用SolidWorks、AutoCAD等主流机械设计软件，能独立完成整机结构建模、工程图输出及装配干涉检查。
3. 具备消费电子或智能硬件类产品结构设计经验，熟悉产品从概念设计到量产导入的全流程，有独立跟进模具开模、试产爬坡经验者优先。
4. 具备良好的问题分析与跨部门沟通能力，工作严谨细致，能承受项目节点对应的工作压力，有较强的成本意识与质量意识。