岗位职责：
1. 新机种试产导入：主导笔记本电脑/迷你PC新机种的试产导入工作，开展DFM（可制造性设计）与DFT（可测试性设计）评审，系统收集试产阶段问题并跟进闭环，确保新产品顺利量产。
2.艺流程设计与SOP编制：负责整机组装段（前装：主板固定、散热模组安装、屏轴组装；后装：接口测试、功能验证）及测试段（ICT在线测试、老化测试、功能测试）的工艺流程设计与优化，编制及维护SOP（作业指导书），确保工艺文件准确、可执行。
3.准工时与产线平衡优化：运用IE七大手法制定标准工时，优化产线平衡率（LOB），主导精益生产改善项目，持续降低制造成本、提升生产效率。
4.程异常分析与解决：快速分析并解决量产过程中的制程品质异常（如螺丝扭矩不良、间隙超标、功能失效等），制定纠正与预防措施并跟踪闭环，确保生产顺畅运行。
5.装夹具设计与验证：负责组装、测试所需工装夹具（如定位治具、测试针床等）的设计评审、验证与导入，确保夹具满足工艺要求与量产稳定性。
6.试工艺优化：针对老化测试、系统稳定性测试、接口插拔测试等环节进行工艺优化，提升测试覆盖率与直通率，降低测试不良率。
任职要求：
1.历专业：大专及以上学历，计算机、电子、机械、工业工程等相关专业。
2.作经验：3年以上电子制造业PIE工作经验，必须具备笔记本电脑、平板电脑或迷你PC（Mini PC）整机组装及测试工艺经验。
3.机工艺能力：熟悉整机装配工艺（螺丝锁附扭矩控制、散热模组安装、C面/D面合拢间隙管控等）及测试流程（点亮测试、老化测试、接口测试等），具备独立分析制程问题并推动改善的能力。
4.具与方法：精通IE七大手法、FMEA、SPC等工具，具备独立分析电路原理图的能力。
5.合素质：责任心强，具备较强的动手能力、沟通协调能力及抗压能力，能适应生产现场快速响应的工作节奏。