职位描述：

岗位职责：
1、负责小家电类产品（如电饭煲、空气炸锅、破壁机、扫地机等）的PCB布局设计工作。
2、与硬件工程师紧密协作，理解原理图设计意图，完成元器件布局和高速/高频信号的布线规划。
3、独立完成PCB设计，包括元件布局、布线、DRC检查、Gerber文件输出及生产资料（BOM、坐标文件等）的整理与发布。
4、充分考虑EMC/EMI、信号完整性、电源完整性、热设计、安规要求 以及生产加工（DFM）和可测试性（DFT）等约束条件，确保PCB设计的高质量和高可靠性。
5、负责PCB样板和试产阶段的跟进，协助分析和解决与PCB相关的技术问题。
6、建立和维护公司的PCB封装库、设计规范 及标准化文件。
任职要求：
1、学历与经验： 电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历；2年以上小家电或消费电子类产品PCB Layout实际工作经验。
2、软件技能： 精通Altium Designer（AD） 软件，必须能独立完成4层及以上板卡的设计。熟悉其他EDA软件（如PADS、Cadence）者优先。
技术能力：
1、熟悉小家电产品常见的硬件架构，对MCU、电源电路、电机驱动、传感器、蓝牙/WIFI射频电路等有深入的了解。
2、掌握高速数字电路（如DDR、USB）、模拟电路和射频电路的Layout设计要点。
3、具备丰富的EMC/安规知识及实战经验，了解如何通过PCB设计优化通过相关认证测试。
4、了解PCB生产工艺流程及SMT贴片流程，能有效进行可制造性设计。
个人素质： 
1、具备良好的沟通能力、团队合作精神和责任心，工作细致严谨，有较强的分析和解决问题的能力。

职位描述：

岗位职责：
1、负责公司PCB真空压合机、多层板层压机、冷热压设备的市场销售、客户开发与维护，深耕PCB线路板、载板、FPC、铜板加工等上下游生产企业，完成销售业绩指标。
2、对接客户生产需求，精准匹配压合设备型号，根据客户板材层数、板材材质、产能要求、工艺标准，提供专业的设备选型方案、技术报价方案，独立完成商务洽谈、报价、合同对接全流程。
3、跟进客户项目落地，配合技术、售后团队完成设备对接、样机调试、验收跟进，及时解决客户售前、售中、售后的各类咨询与问题，维护客户关系，提升复购与转介绍率。
4、调研珠三角、全国PCB设备市场行情，收集行业竞品、客户需求、市场价格动态，反馈市场痛点与产品优化建议，协助公司迭代设备、优化产品竞争力。
5、主动开发新客户、挖掘老客户新增需求，跟进招投标、项目合作等业务，拓展行业资源，积累PCB工厂、设备集成商渠道资源。
任职要求：
1、大专及以上学历，机械、自动化、电子、市场营销相关专业，1-3年PCB非标设备、压合机、自动化设备销售经验，有PCB行业客户资源者优先。
2、熟悉PCB生产工艺流程，了解压合工序核心需求、真空层压设备基本参数、冷热压设备差异，能精准对接客户工艺与产能需求，可独立完成技术型销售对接。
3、具备良好的商务谈判、方案讲解、客户沟通能力，抗压性强，目标感清晰，愿意深耕行业长期发展。
4、熟悉珠三角PCB市场者优先，有大族数控、宇宙机械、阳程、瀚秋智能等同行设备销售经验、PCB工厂资源者优先

职位描述：

岗位职责：
1、负责PCB真空压合机、层压机整机电气方案设计、PLC程序编写、温控系统、液压压力闭环、真空系统控制逻辑开发。
2、负责设备温度曲线、压力曲线、真空排气逻辑、分段升温降压、保压时序开发与优化，满足多层板、高精密板、载板压合工艺要求。
3、电气原理图绘制、IO分配、伺服/液压/温控表/真空模组选型与调试，优化设备稳定性、重复性、压合一致性。
4、解决设备现场电气异常、程序bug、温控偏差、压力波动、真空泄漏控制等问题，迭代控制程序版本。
5、编写电气说明书、操作手册、调试规范，配合量产及售后技术支持。
任职要求：
1、自动化、电气相关专业，2年以上PCB压合机/热压机/层压机电气开发经验。
2、熟练西门子/三菱PLC、触摸屏、组态开发，懂压力闭环控制、多段温控、时序逻辑、真空控制。
3、熟悉PCB压合生产工艺，懂常见压合不良对应的参数优化逻辑，能独立调试整机程序。
4、熟悉伺服、液压比例阀、温控模块、压力传感器、真空模组配套使用。
5、有PCB专用设备厂经验优先，能独立承担新项目电控开发。

职位描述：

岗位职责：
1、负责PCB真空压合机、多层板层压机、热压机/冷压机整机机械结构研发、方案设计、迭代优化，独立完成整机方案、结构建模、出图、BOM清单、零部件选型。
2、负责压合机核心结构设计：热板结构、机架静压结构、升降导向、液压顶推、真空腔体、保温隔热、对位精度结构，解决设备变形、受热不均、压合精度偏差、稳定性不足等核心问题。
3、跟进样机装配、调试、试机、量产落地，输出设计说明书、装配工艺、检验标准，持续优化设备良率、稳定性、噪音、温升、压合一致性。
4、跟进行业新工艺、新设备，针对高多层PCB、厚铜板、载板、FPC压合场景做设备迭代升级，优化压合平整度、无气泡、层间对位精度。
5、配合售后与销售，解决现场设备异常、结构优化、客户定制化改型方案。
任职要求：
1、专科及以上，机械设计、自动化相关专业，2年以上PCB压合机/层压机/热压机整机研发经验，熟悉非标自动化设备开发流程。
2、必须熟悉PCB压合工艺逻辑：升温、恒温、保压、泄压、真空排气、冷热压流程，懂压合不良（气泡、分层、偏移、板翘）对应的设备结构问题。
3、熟练使用SolidWorks/CAD，熟悉液压系统、伺服传动、精密导向、温控结构设计，懂钣金、机加工、热处理、热变形优化。
4、有大族数控、宇宙机械、阳程、思沃、瀚秋智能等PCB压合设备厂经验优先，能独立负责整机项目者优先。
5、具备独立问题排查能力，能扛项目进度，接受短期出差调试。

职位描述：

岗位职责：
1、负责PCB真空压合机、多层板层压机、热压机/冷压机整机机械结构研发、方案设计、迭代优化，独立完成整机方案、结构建模、出图、BOM清单、零部件选型。
2、负责压合机核心结构设计：热板结构、机架静压结构、升降导向、液压顶推、真空腔体、保温隔热、对位精度结构，解决设备变形、受热不均、压合精度偏差、稳定性不足等核心问题。
3、跟进样机装配、调试、试机、量产落地，输出设计说明书、装配工艺、检验标准，持续优化设备良率、稳定性、噪音、温升、压合一致性。
4、跟进行业新工艺、新设备，针对高多层PCB、厚铜板、载板、FPC压合场景做设备迭代升级，优化压合平整度、无气泡、层间对位精度。
5、配合售后与销售，解决现场设备异常、结构优化、客户定制化改型方案。
任职要求：
1、专科及以上，机械设计、自动化相关专业，2年以上PCB压合机/层压机/热压机整机研发经验，熟悉非标自动化设备开发流程。
2、必须熟悉PCB压合工艺逻辑：升温、恒温、保压、泄压、真空排气、冷热压流程，懂压合不良（气泡、分层、偏移、板翘）对应的设备结构问题。
3、熟练使用SolidWorks/CAD，熟悉液压系统、伺服传动、精密导向、温控结构设计，懂钣金、机加工、热处理、热变形优化。
4、有大族数控、宇宙机械、阳程、思沃、瀚秋智能等PCB压合设备厂经验优先，能独立负责整机项目者优先。
5、具备独立问题排查能力，能扛项目进度，接受短期出差调试。

职位描述：

薪资开放，技术过硬可谈高薪+项目奖金+年终分红
岗位职责：
1、负责PCB真空压合机、多层板层压机、热压机/冷压机整机机械结构研发、方案设计、迭代优化，独立完成整机方案、结构建模、出图、BOM清单、零部件选型。
2、负责压合机核心结构设计：热板结构、机架静压结构、升降导向、液压顶推、真空腔体、保温隔热、对位精度结构，解决设备变形、受热不均、压合精度偏差、稳定性不足等核心问题。
3、跟进样机装配、调试、试机、量产落地，输出设计说明书、装配工艺、检验标准，持续优化设备良率、稳定性、噪音、温升、压合一致性。
4、跟进行业新工艺、新设备，针对高多层PCB、厚铜板、载板、FPC压合场景做设备迭代升级，优化压合平整度、无气泡、层间对位精度。
5、配合售后与销售，解决现场设备异常、结构优化、客户定制化改型方案。
任职要求：
1、专科及以上，机械设计、自动化相关专业，2年以上PCB压合机/层压机/热压机整机研发经验，熟悉非标自动化设备开发流程。
2、必须熟悉PCB压合工艺逻辑：升温、恒温、保压、泄压、真空排气、冷热压流程，懂压合不良（气泡、分层、偏移、板翘）对应的设备结构问题。
3、熟练使用SolidWorks/CAD，熟悉液压系统、伺服传动、精密导向、温控结构设计，懂钣金、机加工、热处理、热变形优化。
4、有大族数控、宇宙机械、阳程、思沃、瀚秋智能等PCB压合设备厂经验优先，能独立负责整机项目者优先。
5、具备独立问题排查能力，能扛项目进度，接受短期出差调试。
岗位优势：
1、赛道垂直刚需，PCB压合设备人才稀缺，项目稳定、订单充足。
2、纯研发岗，不打杂，可独立主导新机开发、结构迭代，成长空间大。
3、薪资开放，技术过硬可谈高薪+项目奖金+年终分红

职位描述：

薪资开放，技术过硬可谈高薪+项目奖金+年终分红
岗位职责：
1、负责PCB真空压合机、层压机整机电气方案设计、PLC程序编写、温控系统、液压压力闭环、真空系统控制逻辑开发。
2、负责设备温度曲线、压力曲线、真空排气逻辑、分段升温降压、保压时序开发与优化，满足多层板、高精密板、载板压合工艺要求。
3、电气原理图绘制、IO分配、伺服/液压/温控表/真空模组选型与调试，优化设备稳定性、重复性、压合一致性。
4、解决设备现场电气异常、程序bug、温控偏差、压力波动、真空泄漏控制等问题，迭代控制程序版本。
5、编写电气说明书、操作手册、调试规范，配合量产及售后技术支持。
任职要求：
1、自动化、电气相关专业，2年以上PCB压合机/热压机/层压机电气开发经验。
2、熟练西门子/三菱PLC、触摸屏、组态开发，懂压力闭环控制、多段温控、时序逻辑、真空控制。
3、熟悉PCB压合生产工艺，懂常见压合不良对应的参数优化逻辑，能独立调试整机程序。
4、熟悉伺服、液压比例阀、温控模块、压力传感器、真空模组配套使用。
5、有PCB专用设备厂经验优先，能独立承担新项目电控开发

职位描述：

薪资开放，技术过硬可谈高薪+项目奖金+年终分红
岗位职责：
1、负责公司PCB真空压合机、多层板层压机、冷热压设备的市场销售、客户开发与维护，深耕PCB线路板、载板、FPC、铜板加工等上下游生产企业，完成销售业绩指标。
2、对接客户生产需求，精准匹配压合设备型号，根据客户板材层数、板材材质、产能要求、工艺标准，提供专业的设备选型方案、技术报价方案，独立完成商务洽谈、报价、合同对接全流程。
3、跟进客户项目落地，配合技术、售后团队完成设备对接、样机调试、验收跟进，及时解决客户售前、售中、售后的各类咨询与问题，维护客户关系，提升复购与转介绍率。
4、调研珠三角、全国PCB设备市场行情，收集行业竞品、客户需求、市场价格动态，反馈市场痛点与产品优化建议，协助公司迭代设备、优化产品竞争力。
5、主动开发新客户、挖掘老客户新增需求，跟进招投标、项目合作等业务，拓展行业资源，积累PCB工厂、设备集成商渠道资源。
任职要求：
1、大专及以上学历，机械、自动化、电子、市场营销相关专业，1-3年PCB非标设备、压合机、自动化设备销售经验，有PCB行业客户资源者优先。
2、熟悉PCB生产工艺流程，了解压合工序核心需求、真空层压设备基本参数、冷热压设备差异，能精准对接客户工艺与产能需求，可独立完成技术型销售对接。
3、具备良好的商务谈判、方案讲解、客户沟通能力，抗压性强，目标感清晰，愿意深耕行业长期发展。
4、熟悉珠三角PCB市场者优先，有大族数控、宇宙机械、阳程、瀚秋智能等同行设备销售经验、PCB工厂资源者优先。
5、可接受短期省内/国内出差，配合客户现场洽谈、看厂对接。
岗位优势：
1、刚需垂直赛道，PCB压合设备市场需求稳定，客户群体精准，成交率高、回款稳定。
2、纯设备直销模式，无繁琐渠道套路，公司提供技术、售后全程支撑，销售专注拓客签单即可。
3、提成比例高、上不封顶，业绩优异者可享受月度销冠奖、季度奖金、年终高额分红。
4、行业人脉价值高，长期深耕PCB高端设备赛道，积累优质工厂客户资源，职业发展空间广阔
其他信息
1. 基本福利：五险一金、包吃两餐，全勤奖、生日礼物、节日慰问、带薪年假等，还会不定时举办员工活动，年底有送父母的一份春节礼物等。
2. 特殊奖励：内部推荐奖、月度标兵奖、专利奖、感动瀚秋年度人物特别贡献奖，微创新奖、利他精神奖、最佳执行力奖，最佳学习分享奖、年度最佳新人奖等。	
3. 上班时间是8：00-12：00，13：30-17：30，大小周
4. 薪资开放，技术过硬可谈高薪+项目奖金+年终分红，年薪范围20-40w，看能力
5. 线下面试一轮过，这个岗位是人力总监+老板直面，如有特殊情况也可先约线上面试，省外可以线上先人力总监面，不报销呢。

职位描述：

岗位职责：
1、负责PCB真空压合机、多层板层压机、热压机/冷压机整机机械结构研发、方案设计、迭代优化，独立完成整机方案、结构建模、出图、BOM清单、零部件选型。
2、负责压合机核心结构设计：热板结构、机架静压结构、升降导向、液压顶推、真空腔体、保温隔热、对位精度结构，解决设备变形、受热不均、压合精度偏差、稳定性不足等核心问题。
3、跟进样机装配、调试、试机、量产落地，输出设计说明书、装配工艺、检验标准，持续优化设备良率、稳定性、噪音、温升、压合一致性。
4、跟进行业新工艺、新设备，针对高多层PCB、厚铜板、载板、FPC压合场景做设备迭代升级，优化压合平整度、无气泡、层间对位精度。
5、配合售后与销售，解决现场设备异常、结构优化、客户定制化改型方案。
任职要求：
1、专科及以上，机械设计、自动化相关专业，2年以上PCB压合机/层压机/热压机整机研发经验，熟悉非标自动化设备开发流程。
2、必须熟悉PCB压合工艺逻辑：升温、恒温、保压、泄压、真空排气、冷热压流程，懂压合不良（气泡、分层、偏移、板翘）对应的设备结构问题。
3、熟练使用SolidWorks/CAD，熟悉液压系统、伺服传动、精密导向、温控结构设计，懂钣金、机加工、热处理、热变形优化。
4、有大族数控、宇宙机械、阳程、思沃、瀚秋智能等PCB压合设备厂经验优先，能独立负责整机项目者优先。
5、具备独立问题排查能力，能扛项目进度。

职位描述：

岗位职责：
1、负责PCB真空压合机、层压机整机电气方案设计、PLC程序编写、温控系统、液压压力闭环、真空系统控制逻辑开发。
2、负责设备温度曲线、压力曲线、真空排气逻辑、分段升温降压、保压时序开发与优化，满足多层板、高精密板、载板压合工艺要求。
3、电气原理图绘制、IO分配、伺服/液压/温控表/真空模组选型与调试，优化设备稳定性、重复性、压合一致性。
4、解决设备现场电气异常、程序bug、温控偏差、压力波动、真空泄漏控制等问题，迭代控制程序版本。
5、编写电气说明书、操作手册、调试规范，配合量产及售后技术支持。
任职要求：
1、自动化、电气相关专业，2年以上PCB压合机/热压机/层压机电气开发经验。
2、熟练西门子/三菱PLC、触摸屏、组态开发，懂压力闭环控制、多段温控、时序逻辑、真空控制。
3、熟悉PCB压合生产工艺，懂常见压合不良对应的参数优化逻辑，能独立调试整机程序。
4、熟悉伺服、液压比例阀、温控模块、压力传感器、真空模组配套使用。
5、有PCB专用设备厂经验优先，能独立承担新项目电控开发。