关注企业
晶方半导体科技招聘
好工作榜单
展开
一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技中外合资企业， 2005年6月10日注册成立，总投资额为6500万美元， 拥有中国大陆第一家Shellcase封装技术，并集科研、设计封装、技术改造为一体，填补了国内在该项技术领域的空白
联系信息
企业官网待完善
企业邮箱查看邮箱
公司电话查看电话
登录查看联系信息
登录/注册
工商信息
- 公司名称： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 法人代表： 王蔚
- 注册资本： 22967.946万人民币
- 经营状态： 存续
- 企业类型： 股份有限公司(中外合资、上市)
- 所属行业： 电子/半导体/集成电路
- 成立时间： 2005年06月10日
- 统一社会信用代码： 913200007746765307
- 注册地址： 苏州工业园区汀兰巷29号
- 公司地址： 苏州工业园区汀兰巷29号
-
经营范围：
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
登录查看工商信息
登录/注册
