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  厦门市三安集成电路有限公司位于厦门市火炬(翔安)高新技术开发区内,项目总规划用地约300亩,总投资额30亿元,本项目属于国家扶持的战略性新兴产业,新建砷化镓和氮化镓外延片生产线,以及适用于专业通讯微电子市场的砷化镓高速半导体芯片与氮化镓高功率半导体芯片生产线,预计2015年初进行试产,量产后将成为中国第一家具备规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。
  本公司生产的砷化镓高速半导体器件主要供应微电子领域,包括无线通讯、光纤通讯、汽车电子等多个领域;生产的氮化镓高功率器件主要在电源管理市场(包括笔记本电脑、平板电脑、手机等电子产品的电源管理模块)、电动汽车、太阳能电池、通讯基站等领域,因产品定位较为高端,进入门槛高,市场竞争较小,具有较强的竞争能力。
  公司拥有高可靠度制程技术与完整芯片代工制造服务经验,技术团队来自海内外高端专业人才,将专注于提供最先进的微波器件与集成电路制造技术,以最佳的制造效率,生产最具竞争力的产品,并聚焦微波模块与功率器件两大市场领域的高端技术发展,不断开发尖端制程技术与持续提升制程能力,并以稳定的制造生产力,提供给客户最完整的产品组合,以吸引全球集成电路设计公司与整合元件大厂成为合作伙伴,致力于成为中国最先进及产能第一的微波半导体制造公司,进而成为全球化合物半导体芯片生产服务产业的领导者。

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