天水金浪半导体材料招聘

　　天水金浪半导体材料有限公司于2021年12月在天水经济技术开发区三阳高新技术产业园设立，占地240多亩，主要进行半导体集成电路（IC）载板项目建设及运营。项目拟建成生产IC载板60,000平米/月的规模，占地面积243亩，总建筑面积18万平米，总用工人数2500人。项目拟总投资28.5亿元，分四期建设，2026年5月完成。