职位描述：

岗位职责：
1.负责连接器产品（含射频/高压类型）的组装工艺设计，制定工艺流程、SOP及PFMEA文件;
2.参与新产品可制造性评审（DFM/A），提出结构改进建议；
3.解决量产中的组装异常，闭环8D报告；
4.监控直通率/不良PPM，实施SPC过程控制，达成良率目标；
5.编制工艺标准（含GJB 5020/QC-T 413等合规性要求）；
6.推动自动化改造，降低人工成本；
7.优化材料损耗率，参与VAVE降本项目。
任职要求：
1.大专及以上学历，机械/电子类专业，5年以上精密连接器工艺经验；
2.掌握组装工艺全流程，具备IE手法及QC工具应用能力，能独立完成工艺验证报告及技术培训。

职位描述：

岗位职责：
1.负责IPC产品硬件框架定义，物料选型，原理图设计，layout评审，以及配合结构、软件、测试完成产品调试测试;
2.协助NPI完成试产，并做好不良品的分析、归纳和总结;
3.各种测试issue的确认及debug;
4.负责硬件成本控制、风险控制和质量控制;
5.负责后期的量产异常分析和维护;
6.执行力强，有担当，做事脚踏实地、认真细致，肯钻研
任职要求：
1.3年以上IPC开发经验，熟悉市面主流方案优劣，有低功耗、4G、太阳能网络摄像头等智能安防产品开发经验优先;
2.本科及以上学历，电子技术、自动化、通信工程、无线电等电子相关专业;
3.熟练使用Orcad、PADS等软件;
4.具有较好的EMI、ESD相关知识，熟悉相关法规，有较好的EMI等整改能力；
5.了解Sensor图像的性能调试基本内容；
6.较强的issue分析处理能力，能够快速定位和解决问题，同时对接处理工厂和业务端的客诉；;
7.英语良好，需具备英文读写能力