东莞硬件工程师工资待遇
东莞硬件工程师工资收入一般多少钱一个月?工资待遇怎么样?据最新统计,37.85%的岗位拿¥10K-15K/月,按学历统计,本科以上工资¥14015/月,按经验,5年以上工资¥13334/月。有前途吗?就业前景怎么样?珠三角招聘市场需求:2026年招聘职位125个,地区主要集中在一线城市、新一线城市。
数据来源:东莞硬件工程师薪酬查询数据来源于智通直聘企业公开发布的招聘信息统计分析得出,可能因统计算法等因素出现偏差,仅供参考。
数据来源:为智通直聘招聘市场数据的总和分析值,仅供参考
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高级机械工程师
岗位职责:
1、共同讨论新产品设计规划,提供建议供外观设计人员参考,具备外观设计能力更佳;
2、与电子工程师和机械设计工程师合作完成产品,独立完成新产品的结构设计;
3、3d图档维护,标注2d图纸供厂商加工,维护BOM;
4、产品的初期组装,并制作装配指导书指导组装人员完成产品;
5、已有产品的方案优化设计;
6、协助产品经理对项目的规划;
任职要求:
1、机械电子工程、机械类等相关专业,大专及以上学历;
2、熟练Pro.CAD等绘图软件
3、精通塑胶,钣金的结构设计,熟悉表面处理工艺;
4、熟悉塑胶模具,铝挤出模具,钣金加工等;
5、具有独力产品结构设计能力熟悉塑胶和机械加工产品的结构设计;
6.有较强的责任心和团队合作精神。
7. 薪资视个人能力,工资还可谈
工作地点
广东省东莞市塘厦镇蛟乙塘官塘街6号盛时厂北门
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16-18K·13薪
东莞-塘厦镇
大专
经验不限
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硬件工程师
一、岗位职责:
1.负责产品开发,方案选型、原理图绘制、PCB_LAYOUT,PCBA参数测试与性能验证。
2.跟进产品开发,进行样机调试,指导产品释放到生产,并解决过程中遇到的硬件问题,协助解决产品生产过程中与生产后的硬件相关问题。
3.输出详细的设计方案、原理图、BOM清单、测试大纲等技术文档。
4.协助测试工程师完成电气安全、EMC等相关测试工作。
5.生产阶段协助相关部门进行关键物料的采购。
6.根据试产、生产的质量情况,从设计上进行优化。
7.配合生产、品质及售后,分析解决产品相关异常。
二、任职要求:
1.年龄35岁以下3年及以上嵌入式硬件产品或工业控制器开发经验,有独立完成至少一款产品硬件全流程开发的经验。
2.本科及以上学历,电子、通信、自动化、计算机硬件等相关专业;
3.精通至少一款主流PCB设计软件,如Altium Designer,具备扎实的硬件调试和故障分析能力,熟练使用示波器、频谱分析仪等工具。
4.熟悉EMC/安规设计标准,并有相应的设计及整改经验,熟悉STM32等主流ARM Cortex-M系列MCU应用者优先。
5.逻辑思维清晰、心思缜密、善于沟通交流,具有较强的学习能力,乐于探索未知领域,能承受一定的工作压力。
三、工作时间:
1.目前大小周工作制。
2.周一至周五9:00-12:00 13:30-18:00,周六10:00-12:00 13:30-18:00。
四、福利待遇:
1.五险(当月15号入职 / 否则次月)、年假、14薪(满足公司设定条件)、季度奖(满足公司设定条件)、工作满3个月报销体检费、每年2次外出团建(免费)、每月1次运动或休闲活动和下午茶、不定期发放水果等;
2.外省每年2天带薪探亲假:外省转正员工,老人60周岁以上或小孩16周岁以下;
3.入职满3年及以上:子女考取211、985院校奖金两万元,大湾区内购房赠送一万元内家电,购车补贴5000元。
4.不包吃住,转正后300元餐补。
工作地点
广东省东莞市松山湖松山湖天安云谷-9号楼
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6-10K·14薪
东莞-松山湖
本科
经验不限
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硬件开发工程师(智能灌溉方向)
岗位职责:
1. 跟进产品开发项目,参与产品开发前的技术评估、试模检讨、试产及模具验收,确保供应商按计划推进并输出验收文档;
2. 深入理解产品功能与使用环境,主导硬件方案的可行性评估,并为产品的外观与结构设计提供关键的电控、传感、供电及接口等硬件输入与约束条件。
3. 协同结构工程师完成产品设计,确保硬件与结构(如阀体、外壳、密封、装配)的完美匹配,并参与设计评审,跟进模具试模及试产,解决硬件与结构相关的试产问题。
4. 制定硬件测试方案,完成电路性能、可靠性、环境适应性(如防水、耐候)等测试与认证,并输出相关技术文档(BOM、图纸、规格书等)。
5. 与软件/固件工程师紧密协作,完成硬件驱动层调试与系统集成,保障产品整体功能与性能达标。
6. 处理产品生命周期内的硬件设计维护、优化与成本控制工作。
7. 负责产品技术资料的编制与维护,包括BOM、2D/3D图纸、产品说明书等,确保项目结案资料完整、准确、清晰。
任职要求:
1. 电子工程、通信工程、自动化、机电一体化等相关专业,本科及以上学历。
2. 具备2年以上电子产品硬件开发经验,有独立的原理图与PCB设计能力,熟悉常见电子元器件特性及电源、信号完整性基本知识。
3. 能熟练使用至少一种主流EDA设计工具(如Altium Designer、Cadence等)。
4. 具备良好的结构设计认知,能够阅读和理解2D/3D结构图纸,熟悉塑胶件、压铸件的基本设计规范和装配工艺,有与结构团队协同开发产品的经验。
5. 有低功耗设计、无线通信(如LoRa, NB-IoT, Bluetooth)、电机驱动、传感器应用或防水防尘产品开发经验者优先。
6. 对智能硬件、物联网或农业灌溉领域有浓厚兴趣或项目经验者优先考虑。
7. 具备出色的分析解决问题能力、沟通协调能力和团队协作精神。
补充说明:
• 本岗位核心为硬件开发,但要求具备与结构设计对接协同的能力。纯粹的塑胶模具或外观设计师并非本岗位目标人选。
• 薪资根据候选人硬件开发经验、技术深度及综合能力面议确定。
工作地点
广东省东莞市塘厦镇杨梅苑工业区-2号龙新街9号1栋3楼
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9-12K
东莞-塘厦镇
本科
经验不限
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ID助理工程师
招聘要求:
1、本科以上学历,机械设计及其自动化,设计类专业;
2、对3D和2D绘图软件熟练;能独立设计产品;
3、对工业设计及实现要有良好的基础,有纸塑或包装行业设计或平面设计工作经验优先
4、有较好的灵性,对工业制造有自己独到的见解;
5、勇于创新思维,有较为前卫的设计灵感及思想。
6、较好的沟通协调能力,做事认真负责,有上进心。
工作地点
广东省东莞市东坑镇东坑沿河东一路94号之一2号楼
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7-9K
东莞-东坑镇
本科
3年
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MES资讯专员
岗位职责描述:
1、负责MES系统的日常监控、维护及故障排除;
2、处理生产现场终端用户的操作问题,提供技术指导与培训;
3、根据生产需求,配置MES系统参数(如工单管理、设备联网、数据采集规则);
4、协同IT与生产部门,优化系统功能模块;
5、管理生产数据存储与备份,确保数据安全性与完整性;
6、生成系统运行报表,分析生产瓶颈,为管理层决策提供数据支持;
岗位要求:
1、大专及以上学历;
2、2年以上制造业MES系统运维经验,熟悉汽车/医疗行业生产流程者优先;
3、精通Windows Server/Linux系统管理,熟悉SQL Server/Oracle数据库;
4、具备“技术翻译”能力,能将IT术语转化为生产部门可理解的解决方案;
5、擅长跨部门协作,能精准传递技术需求并推动问题解决;
工作地点
广东省东莞市长安镇东莞市长安上角管理区上兴路45号
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面议
东莞-长安镇
大专
经验不限
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电子硬件工程师
岗位职责:
1、负责使用C语言进行嵌入式软件开发
2、负责STM32、APM32等MCU基础外设的开发与调试
3、负责UART、SPI、I2C、RS485、RS232等常见通信协议的实现与优化
4、负责FreeRTOS操作系统的任务管理、信号量、互斥量、软件定时器等基本组件的使用
5、负责硬件电路的设计与PCB布局
任职要求:
1、熟练使用C语言编程
2、熟悉STM32、APM32等MCU基础外设开发
3、掌握UART、SPI、I2C、RS485、RS232等通信协议
4、了解FreeRTOS操作系统的基本组件使用
5、熟悉万用表、示波器、逻辑分析仪等工具的使用
6、掌握电烙铁的使用,具备基本硬件焊接能力
7、熟练使用Altium Designer软件,能看懂原理图,会画PCB
8、经验不限
9、学历不限
10、语言不限
工作地点
广东省东莞市石碣镇东莞·光正科创园-西门
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7-14K
东莞-石碣镇
大专
1年
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硬件工程师
岗位职责:
1、负责影像产品硬件产品的设计、开发和测试工作;
2、参与硬件方案的制定和优化,确保产品性能达标;
3、协助解决生产过程中的硬件技术问题;
任职要求:
1、大专及以上学历,计算机、电子相关专业
2、有硬件开发经验优先
3、会画PCB Layout
5、具备良好的团队合作精神和问题解决能力;
工作地点
广东省东莞市寮步镇东莞能率科技有限公司
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面议
东莞-寮步镇
大专
经验不限
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高级项目工程师
岗位职责
1. 负责塑胶电子产品项目的全流程管理,包括项目规划、进度把控、质量监督及成本控制,确保项目按时按质按量交付;
2. 主导项目相关的技术对接工作,协调内部工厂与海外团队资源,解决项目实施过程中的机械/电子类技术难题;
3. 直接对接海外客户,精准理解客户需求,及时反馈项目进展,维护良好的客户合作关系;
4. 参与项目前期的方案评估、成本核算及风险预判,为业务决策提供专业技术支持;
5. 梳理项目流程,优化工作方法,提升项目运作效率。
任职要求:
1. 具备流利的英语听说读写能力,能熟练运用英语开展工作沟通、文档撰写及客户对接;
2. 拥有扎实的机械工程或电子工程相关工作经验,熟悉电子产品研发、生产流程及技术标准;
3. 具备良好的客户沟通能力与服务意识,能从容应对客户需求,高效解决合作过程中的问题;
4. 具备较强的项目统筹能力、问题解决能力及带领研发团队一起创新,能承受一定的工作压力;
5. 大专文凭或以上学历,工程相关专业优先,有电子行业海外项目管理经验者优先。
工作地点
广东省东莞市虎门镇捷东路38号201室
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12-15K
东莞-虎门镇
大专
10年
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嵌入式硬件工程师
【岗位职责】
1.负责车载手机无线充电硬件系统方案设计、线圈与谐振电路优化,遵循 Qi/Airfuel 协议标准。
2.运用 Cadence、Maxwell 等工具完成 PCB 设计与仿真分析,优化 FOD 异物检测技术。
3.推进产品 EMC 认证及行业标准合规,解决研发与量产中的硬件技术问题。
4.跟踪无线充电前沿技术,参与技术预研与产品迭代升级规划。
5.跨部门协作推进项目落地,编写技术文档,管控研发质量与成本。
【任职要求】
1.大专学历,电子信息、电子科学与技术、通信工程、信息工程等电子类相关专业。
2.二年以上手机无线充电系统设计经验或独立开案经验,熟悉无线充电技术:精通Qi/Airfuel协议及异物检测(FOD)技术,熟悉磁共振或电磁感应原理。
3.能熟练运用Cadence、Allegro(PCB设计)、Maxwell、Simplor(仿真)等软件。
4.熟悉电路设计,掌握线圈设计(如多线圈阵列)、谐振电路匹配(如LC谐振网络)及同步整流器优。
5.对无线充电技术发展趋势(如远距离充电、多设备兼容性)有一定的了解,熟悉无线充电行业标准及EMC认证要求。
6.沟通与协调能力强,责任心强;并具备良好的团队协作精神。
工作地点
广东省东莞市万江区万江街道严屋社区创新路9号
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15-25K
东莞-万江区
大专
经验不限
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