职位描述：

岗位职责：
1、全面负责研发产品转量产风险评估、制程评审、生产工艺规范，PFMEA修改订单；
2、推进工艺工程过程改善；
3、负责生产人员技能培训；
4、ECN评审及生产过程异常处理；
5、生产过程品质和效率的提升；

任职要求：
1、大专及以上学历，机械、电子相关专业，3年以上相关工作经验；
2、熟悉YAMAHA YSM20/10,斯泰克SPI,矩子AOI设备编程，调试，P-TOOL离线编程；
3、精通SMT工艺，熟悉钢网，治具开刻，炉温设定；
3、有IPC-610、精通CAD优先；
4、责任心、学习能力强；

职位描述：

✅【任职要求】
1.经验要求：5年以上SMT 制程setup相关工作经验。
2.技能要求：
精通SMT生产工艺流程，有良好的分析、解决工艺问题的能力.熟悉钢网开口设计，印刷工艺控制，炉温调试。
3. 学历要求：本科及以上学历。
有苹果项目经验或者 SIP行业的优先，（满足此条件可放宽到大专 ）。
4.专业背景：电子,机电一体化等相关专业。
5.语言要求：能读懂、回复英文邮件。
6. 其他要求： 良好的沟通及协调能力，人员管理能力，能够承受一定的工作压力。
7.具备主动积极、待人以诚、勇于反省、以身作责、快速行动、自我激励、快速学习的心态与海纳百川的宽怀。
✅【核心职责】
1.负责SMT 制程setup。
2.负责不良分析及报告整理。
3.负责制程buyoff及资料汇总。
4.负责制程效率及品质提升。

职位描述：

【任职要求】
1.经验要求：8年以上SMT 制程setup相关工作经验。
2.技能要求：
精通SMT生产工艺流程，有良好的分析、解决工艺问题的能力.熟悉钢网开口设计，印刷工艺控制，炉温调试，熟悉NPI流程。
3. 学历要求：本科及以上学历。
有苹果项目经验或者 SIP行业的优先，（满足此条件可放宽到大专 ）。
4.专业背景：电子,机电一体化等相关专业。
5.语言要求：英语听说读写流利， 可做为工作语言；
6.其他要求： 良好的沟通及协调能力，人员管理能力，能够承受一定的工作压力。
7.具备主动积极、待人以诚、勇于反省、以身作责、快速行动、自我激励、快速学习的心态与海纳百川的宽怀。

职位描述：

设备管理
 负责JUKI系列贴片机（如KE系列、RS-1等）的编程、调试、维护与故障排除，确保设备高效稳定运行。
 制定设备保养计划（日/周/月/年），优化设备参数，提升设备综合效率（OEE）。

制程工艺
 主导SMT生产工艺流程设计（锡膏印刷、贴装、回流焊、AOI检测等），优化工艺参数，解决焊接不良、立碑、偏移等制程问题。
 编制SOP、工艺规范及PFMEA，推动精益生产与良率提升。
 新产品的导入（NPI）试产评估，钢网、治具设计及验收。

生产管理
 统筹SMT生产线日常管理，协调生产计划、物料及人员安排，确保按时交付。
 监控生产关键指标（直通率、抛料率、设备嫁动率等），推动持续改善。
 管理技术团队（技术员、程序员，工程师），组织技能培训与绩效考核。

职位描述：

岗位职责;
1、制定新产品工艺流程、PFMEA、PMP，IC卡、丝印图、IEN、SOP，评估辅料用量，制作工装、夹具、钢网并RTL（验收入库，试用 ），跟进试产阶段的不良分析改善、DFX问题点识别及闭环，确保新产品顺利导入。
2、依据客户文件制定或转换产品工艺标准规范，并指导生产执行，确保文件完整、完善。
3、提升产品各项指标（SPI、AOI、直通率、测试合格率、点胶、DIP、OQA批退），不断改善产品品质。
4、主导重大不良处理及评估不良品维修方案，对客户投诉、生产异常问题进行分析和提供分析报告，提升客户满意度。
5、优化内部各项流程，不断提升品质及效率，支撑部门BSC指标的达成。

岗位要求
1、全日制本科及以上学历，机械制造/电子/材料相关专业
2、3年以上在网络、服务器及智能产品或消费产品单板加工经验。
3、3年以上SMT行业工作经验，具有服务器、智能产品、网络产品相关经验者优先；
4、熟悉PCBA SMT、DIP工艺流程，了解印刷机、贴片机、回流炉、AOI 、波峰焊等设备原理；
5、有NPI导入经验，能够组织完成风险评估，配合研发人员进行DFM分析及改善，跟踪解决制程异常问题；独立完成新产品SOP及检验技术文件输出；

职位描述：

岗位描述
1.负责钢网、载具等工装夹具的设计评估与优化						
2.编写及维护SOP（标准作业程序）、工艺流程图、控制计划、PFMEA等文档						
3.设定并确认回流焊炉温曲线，确保关键工艺参数（如CPK）达标，负责产线工艺参数制定及优化改善						
4.协助解决现场异常，支持内外部审核及客户投诉处理，对操作员、技术员进行工艺与设备操作培训						
5.参与新产品DFM评审，制定量产方案及试产工艺报告						
6.新工艺/设备导入验证，提升良率，降低损耗			

经验技能		
1.三年以上SMT工艺相关经验，大专以上学历						
2.能使用万用表、游标卡尺等基础量具掌握CAM350、AutoCAD工艺软件者优先						
3.熟悉SMT整个工艺流程，并了解各个工序工艺参数						
4.能独立完成工艺文件编制，试制报告，客户问题回复						
5.对车载行业经验优先，熟悉IPC-610焊接标准			

其他			
1、良好的语言、书面表达和沟通能力;						
2、主动性和团队协作意识						
3、责任心强、沟通协调能力好，能适应生产现场环境及一定压力						
4、协助并完成领导交代的`其他工作						

职位描述：

岗位职责
一. 新产品导入
1.参与新产品的工艺可行性评估。
2.制定SMT生产流程、作业指导书和工艺参数文件。
3.负责新产品的试产，分析和解决试产中出现的问题，并完成试产报告。
二. 工艺优化与维护
1.负责锡膏印刷、贴片、回流焊接等关键工序的工艺参数设定与优化。
2.监控生产线良率（直通率），分析不良品产生的原因，并实施改进措施。
3.引入和应用新工艺、新材料、新技术，以提升生产能力和质量。
三. 生产效率提升
1.通过优化生产布局、工艺流程和操作方法，提升生产线的整体效率（OEE）。
2.识别并消除生产中的瓶颈，提高产能。
3.负责生产夹具、工具的设计与优化。
四. 设备与技术支持
1.与设备工程师协作，解决设备相关的工艺问题。
2.参与新设备的选型、验收和调试。
五. 标准化与文档管理
建立和维护工艺标准、作业指导书等体系文件。
对生产操作员进行工艺标准和操作技能的培训。
任职要求
1.扎实的SMT工艺知识：精通锡膏印刷、贴片、回流焊、AOI/SPI检测等各环节的原理和关键技术点。
2.能够通过显微镜、X-Ray等工具，准确判断焊接缺陷的成因。
3.数据分析能力：熟练使用Minitab、Excel等工具进行SPC统计分析，从数据中发现问题。
4.图纸识别能力：能熟练阅读Gerber、BOM、装配图等工程文件。
5.工具软件技能：熟悉CAD（用于简单治具设计）、ERP/MES系统等。
6.英语能力：通常需要能够阅读英文技术资料和设备手册。
7.解决问题能力：逻辑清晰，能运用5Why、鱼骨图等工具进行根本原因分析。
8.沟通协调能力：需要与生产、质量、设备、研发等多个部门频繁沟通，推动问题解决。
9.抗压能力：生产线停线就是命令，需要能承受压力，快速响应。
10.细心和责任心：工艺参数的微小变动可能引起批量性问题，必须严谨细致。
11.持续学习能力：电子制造技术发展迅速，需要不断学习新知识。

职位描述：

1. 新产品导入评审，试产问题汇总和输出试产报告；
2.炉温曲线及其它工艺参数设置与评审；
3.产线异常分析和改善，客诉问题分析及回复；
4. 钢网、治具开设，熟练使用CAM350、PADS等软件；
SMT的设备一半是雅马哈设备，目前有10条产线，预计下半年会增加变成15条产线

职位描述：

岗位职责：
1.处理试产跟线异常，推进试产生产进度，总结试产问题点，编写试产报告并推动研发更改设计不良；
2.对SMT设备的正常使用和维护提供技术支持，新产品的程序调试和优化，生产设备抛料管控，电路板产品的生产工艺SMT工艺，确保如期完成生产计划
3.制定SMT设备维护保养与维修计划，提高SMT机器设备的效率，降低设备和配件的磨损，减少调机和候机的时间
4.SMT板卡工艺评估的主导，对特殊元件特殊工艺提出要求
5.对新导入的产品/生产工艺进行评估，规范SMT作业的工艺流程，以减少作业的随意性。


岗位要求：
1.大专及以上学历，电子/材料/机械/自动化/微电子相关专业；
2.要求3-5年SMT工艺经验，必须具备汽车电子/车规项目经验（如ECU、BMS、车灯、ADAS模块）；
3.精通IPC-A-610/IPC-J-STD-001焊接与可接受性标准，熟练运用IATF16949、ISO26262、AEC-Q车规质量与功能安全体系；
4.精通印刷、SPI、贴片、回流焊、AOI/3D AOI全制程，能独立完成钢网优化、炉温曲线优化、贴片机编程（松下NPM、JUKI等主流机型）。
5.掌握PFMEA、PPAP、SPC、MSA、8D、DOE等方法，具备良率提升与失效分析能力，能推动PPAP审核与客户工艺验证。
6.熟悉SMT核心设备（印刷机、贴片机、回流焊、SPI/AOI/X-Ray）的原理、编程与维护，了解底部填充、选择性焊接等特殊工艺。
7.有Tier1主机厂、自动驾驶域控制器或新能源汽车电子项目经验者优先。

职位描述：

【岗位职责】
1.SMT新产品设计评审，工艺流程策划，主导工厂新产品工艺开发；
2.负责钢网、治具开制、炉温调试等；
3.负责部门内部的设备及产品工艺技术文件制定，工艺流程的改良优化，生产工艺环境的管理控制；
4.协助产线技术员工程师对产线品质不良原因进行分析与提出解决方案；
5.对产线操作人员及技术员进行工艺技能知识培训，及相关工艺文件的执行情况进行监督；
6.对所有产品上线前进行评审，有特殊要求的需召开产前会议宣导落实；
7.对产线锡膏、红胶、炉温等关键材料及数据进行监督；
【任职条件】
1、大专以以上学历，5年以上SMT工艺工程师或其它相似岗位工作经验； 
2、对烘烤，印刷，贴片，回流焊，点胶，贴胶，电测等工序有透彻的认知；
3、对SMT不良分析有丰富的经验；
4、熟悉各种机台，如印刷机、贴片机、回流焊设备等。

职位描述：

1. 新产品导入评审，试产问题汇总和输出试产报告；
2.炉温曲线及其它工艺参数设置与评审；
3.产线异常分析和改善，客诉问题分析及回复；
4. 钢网、治具开设，熟练使用CAM350、PADS等软件；
SMT的设备一半是雅马哈设备，目前有10条产线，预计下半年会增加变成15条产线

职位描述：

岗位职责：
1、负责SMT贴片工艺流程优化与工艺文件编制，提升生产效率和产品质量。
2、处理SMT生产过程中的工艺异常，分析并解决贴片、回流焊等环节的技术问题。
3、负责新产品的SMT工艺导入与评审，制定并验证生产工艺参数。
4、对SMT设备富士（如贴片机、回流焊炉）进行日常维护保养及工艺调试。
5、配合生产、质量部门进行持续改善，降低生产成本与不良率。

任职要求：
1、大专学历，电子、机械、自动化等相关专业优先。
2、3-5 年SMT工艺相关工作经验，熟悉富士贴片工艺流程及设备操作。
3、年龄22岁到40岁。
4、具备良好的分析问题和解决现场工艺异常的能力。
5、工作认真负责，具备良好的团队协作和沟通能力。

职位描述：

1.五年以上SMT工艺工程师工作经验,具备CAD画图、治工具设计、钢网开刻技能;
2.精通IE知识,有一定的制程异常分析及改善能力;
3.具备专案改善资料总结及PPT制作报告能力,熟悉富士、三星贴片机者优先。

职位描述：

岗位职责:
1.工艺改善
负责SMT制程（印刷、贴片、回流焊等）的工艺开发、优化与持续改进；
2.新产品导入
负责主导新产品导入（NPI）阶段的工艺评审、DFM分析及试产验证；
3.制程良率提升
负责分析并解决SMT生产过程中的工艺异常（如锡膏印刷不良、元件偏移、虚焊、立碑等）；
4.工艺文件制定
负责制定和维护SMT相关工艺标准文件（SOP、PFMEA、控制计划等）；
5.工装治具/辅材导入
负责评估与验证新设备、新材料（如钢网、夹具、锡膏、红胶等）的适用性；
6.自动化导入
负责推动自动化、智能化在SMT产线的应用，提升良率与效率；
7.制程异常梳理
负责协同质量、设备、生产等部门，推动跨部门问题闭环；
8.人才培养
负责培训和指导初级技术员，提升团队整体工艺能力。
任职要求:
1.5年以上SMT工艺工程经验，有消费电子、通信设备、汽车电子或工控类产品背景者优先；
2.精通SMT全流程工艺，熟悉主流设备（如GKG/印刷机、Panasonic贴片机、等）；
3.熟练掌握SPC、DOE、8D、5Why、鱼骨图等质量工具；
4.具备扎实的焊接理论基础，熟悉IPC-A-610、J-STD-001等标准；
5.能独立主导NPI项目，具备良好的跨部门沟通与项目管理能力；
6.熟悉MES系统、AOI/SPI/X-Ray检测设备者优先；
7.具备较强的问题分析能力、责任心和团队协作精神；

职位描述：

任职要求：
性别：不限  ,学历：大专
1.熟练使用CAM350、GC2000、Office办公软件；
2.熟悉SMT工艺，新产品的试产流程和DFM可制造性元件设计要求，NPM/AleaderAOI等设备原理；
3.熟悉钢网制作以及工装设计要点的合理应用；
4.具备问题解决能力：逻辑清晰，能独立分析并解决技术问题，能独立完成8D，专案等类型改善报告的编写；
5.责任心强：工作细致，能承受生产压力，确保设备稳定运行；
6.团队协作能力：具备沟通能力，能与生产、技术部门协同合作；
7.安全意识：严格遵守设备操作规范及安全生产制度；
岗位职责：
1.负责SMT全流程工艺（锡膏印刷、贴片、回流焊等），能独立优化工艺参数，解决焊接不良、偏移等问题；
2.负责制定SMT工艺规范、作业指导书（SOP），并推动落地执行；
3.负责DFM（可制造性设计）分析，能与研发团队协作优化PCB设计，降低生产成本；
质量管理与问题解决
4.掌握SPC（统计过程控制）、FMEA等质量工具，能分析生产中的质量异常（如虚焊、短路等），并制定改善措施；
5.具备快速响应生产突发问题的能力，如物料短缺、设备停机等，确保产线效率；
管理与团队协作能力
6.有5年以上SMT产线管理经验，能统筹人员排班、产能规划，确保生产计划达成；
7.具备团队管理能力，能指导工程师团队提升技术水平，协调跨部门（如采购、品质、研发）工作；
8.熟悉精益生产理念，能推动产线效率提升、成本优化（如减少物料浪费、缩短换线时间）；

职位描述：

岗位职责：  
1、负责SMT生产线工艺参数的制定、优化与维护，确保生产效率和产品质量。  
2、分析并解决SMT生产过程中的工艺异常与质量问题，提供有效的技术解决方案。  
3、编制和更新SMT工艺作业指导书、质量控制标准及相关技术文件。  
4、参与新产品的SMT工艺导入，完成样机制作、工艺验证及量产准备。  
5、负责SMT设备的日常维护与保养指导，配合设备部门进行故障排查与改进。  
6、持续推动SMT工艺改进项目，提升生产直通率并降低生产成本。  

任职要求：  
1、熟悉SMT生产工艺流程，了解贴片机、回流焊、AOI等设备操作与原理。  
2、具备良好的分析问题和解决问题的能力，能独立处理现场工艺异常。  
3、工作认真负责，注重细节，具备较强的团队协作和沟通能力。  
4、能适应电子制造行业的工作环境与节奏。

职位描述：

岗位职责：
1、 SMT 生产线工艺流程的制定与完善。
2、 SMT 板卡工艺评估的主导。对试产、量产板卡的设计从印刷品质、机器贴装精度、贴装效率、贴装品质等各方面因素进行评估。
3 、SMT 生产线品质异常的现场分析与解决。带领 SMT 工艺技术员对 SMT 各条生产线的品质状况进行跟踪，对单项不良高的及时分析原因并解决问题。对一些设计、物料等自己解决不了的问题做到及时发现问题、及时反馈。
4、 主导 SMT AOI 软件升级及程序优化工作。
5、 SMT 锡膏使用的管控与 SMT 炉温的管控。
6、 回流焊与 AOI 设备的点检与维修.
7 、SMT 钢网制作的要求与工艺改善.
8、完成上司交与的其他工作；
任职要求：
1、大专及以上学历，机电、电子相关专业；
2、2年以上SMT工艺工程师工作经验，熟悉SMT工艺改善流程；
3、熟悉松下NPM贴片机相关IE工作者优先。

职位描述：

岗位职责：
1、 SMT 生产线工艺流程的制定与完善。
2、 SMT 板卡工艺评估的主导。对试产、量产板卡的设计从印刷品质、机器贴装精度、贴装效率、贴装品质等各方面因素进行评估。
3 、SMT 生产线品质异常的现场分析与解决。带领 SMT 工艺技术员对 SMT 各条生产线的品质状况进行跟踪，对单项不良高的及时分析原因并解决问题。对一些设计、物料等自己解决不了的问题做到及时发现问题、及时反馈。
4、 主导 SMT AOI 软件升级及程序优化工作。
5、 SMT 锡膏使用的管控与 SMT 炉温的管控。
6、 回流焊与 AOI 设备的点检与维修.
7 、SMT 钢网制作的要求与工艺改善.
8、完成上司交与的其他工作；
任职要求：
1、大专及以上学历，机电、电子相关专业；
2、2年以上SMT工艺工程师工作经验，熟悉SMT工艺改善流程；
3、熟悉松下NPM贴片机相关IE工作者优先。

职位描述：

岗位职责：
1、 SMT 生产线工艺流程的制定与完善。
2、 SMT 板卡工艺评估的主导。对试产、量产板卡的设计从印刷品质、机器贴装精度、贴装效率、贴装品质等各方面因素进行评估。
3 、SMT 生产线品质异常的现场分析与解决。带领 SMT 工艺技术员对 SMT 各条生产线的品质状况进行跟踪，对单项不良高的及时分析原因并解决问题。对一些设计、物料等自己解决不了的问题做到及时发现问题、及时反馈。
4、 主导 SMT AOI 软件升级及程序优化工作。
5、 SMT 锡膏使用的管控与 SMT 炉温的管控。
6、 回流焊与 AOI 设备的点检与维修.
7 、SMT 钢网制作的要求与工艺改善.
8、完成上司交与的其他工作；
任职要求：
1、大专及以上学历，机电、电子相关专业；
2、2年以上SMT工艺工程师工作经验，熟悉SMT工艺改善流程；
3、熟悉松下NPM贴片机相关IE工作者优先。

职位描述：

岗位职责：
1、新产品工艺流程制定、PFMEA、PMP，IC卡、丝印图、IEN、文件的制订。
2、新产品工装、夹具、钢网的制作并RTL（验收入库，试用 ）。
3、新产品辅料用量评估，新辅料的评估导入。
4、新产品试产准备，跟进、不良分析总结。
5、新产品工艺标准、规范的制订、优化。
6、量产产品各项指标监控（SPI、AOI、直通率、测试合格率、点胶、DIP、OQA批退）。
7、量产机型客户文件转换，并执行。
8、重大不良主导处理，及不良品维修评估。                                                                                                                 
9、优化内部各项流程。
10、负责对客户投诉、生产异常问题进行分析和提供分析报告

任职要求：
1、熟悉PCBA SMT、DIP工艺流程，了解印刷机、贴片机、回流炉、AOI 、波峰焊等设备原理；
2、三年以上SMT行业工作经验，具有服务器、能源产品、网络产品相关经验者优先；
3、有NPI导入经验，能够组织完成风险评估，配合研发人员进行DFM分析及改善，跟踪解决制程异常问题；独立完成新产品SOP及检验技术文件输出；
4、熟练运用PFMEA、6σ、DOE等工具。
办事处招聘。

职位描述：

1、有3年以上电子厂IVPI岗位或SMT工艺工程师岗位经验优先；
2、精通熟悉生产工艺，有较强的电子电路理论知识，能看懂电路原理图；
3、掌握运用CAD/CAMA50等软件，能够独立完成产品拆解和工艺评估；
4、熟悉FMEA基本品质工具的应用；
面试地址：东莞市横沥镇村尾村桃园一路1号。

职位描述：

岗位职责：
一、新产品导入 NPI（研发→量产对接）
1.DFM 可制造性评审：核对 PCB、BOM、GERBER 资料，从量产角度审核布局、焊盘、元器件间距，输出 DFM 整改报告，提前规避量产隐患。
2.试产全流程跟进（EVT/DVT/PVT）：制定试产工艺方案、钢网规格、贴片程序、炉温参数；全程跟进 SMT、DIP 波峰焊、测试试产，记录不良问题，闭环整改。
3.工艺文件输出：量产前编制 SOP/WI 作业指导书、PFMEA、控制计划 CP、工艺参数表、检验规范，符合 IPC 行业标准。
4.工装治具规划：评估分板治具、载具、工装选型，主导治具打样验证、验收上线。
二、量产制程管控与现场异常处理（核心日常）
1.工艺参数标准化管控：固化锡膏印刷、贴装、回流焊、波峰焊关键参数，定期复测炉温、SPI、AOI 标准，建立参数台账。
2.产线异常快速处置：现场处理虚焊、连锡、少锡、立碑、偏位、抛料等不良；用 5Why、8D、鱼骨图做根因分析，制定临时对策 + 永久改善方案，跟踪落地。
3.良率 & 效率提升：分析直通率 FPY、报废率、抛料率，开展工艺改善项目，优化产线节拍、缩短换线。

任职资格：
1. 大专及以上学历，机械、机电、电子、工业工程等相关专业；
2. 3年及以上PCBA制造业工艺经验，熟悉生产流程，有SMT、DIP、测试、涂覆加工经验优先；
3. 能看懂BOM、图纸，可独立编写SOP及工艺改善报告；
4. 熟练运用品质分析工具，具备现场异常处理和工艺优化能力；
5. 工作严谨、执行力强，具备良好的跨部门沟通协调能力，能适应车间现场工作。

职位描述：

岗位职责：
1.主导NPI导入，制定SMT工艺方案，完成DFM评估；
2.优化印刷/贴片/回流焊等制程，推动良率≥99.5%；
3.分析解决重大工艺异常，输出RCA及永久改善措施；
4.建立维护SOP/WI，推动产线标准化作业。
任职要求：
1.大专及以上，电子/机械相关专业，3年以上SMT工艺经验，大厂经验优先；
2.精通SMT全流程，会DFM分析、参数优化，熟练使用DOE/FMEA等工具；
3.能主导工艺异常解决，跨部门沟通能力强；
4.适应无尘车间及两班倒、加班。