下载APP

一键直聊,随时沟通

东莞硬件工程师工资待遇

东莞硬件工程师工资收入一般多少钱一个月?工资待遇怎么样?据最新统计,37.6%的岗位拿¥10K-15K/月,按学历统计,本科以上工资¥13996/月,按经验,5年以上工资¥13578/月。有前途吗?就业前景怎么样?珠三角招聘市场需求:2025年招聘职位125个,地区主要集中在一线城市、新一线城市。
数据来源:东莞硬件工程师薪酬查询数据来源于智通直聘企业公开发布的招聘信息统计分析得出,可能因统计算法等因素出现偏差,仅供参考。
10月平均月薪
¥10750
数据来源:为智通直聘招聘市场数据的总和分析值,仅供参考

推荐职位 查看更多职位

  • 硬件工程师

    硬件工程师8-15K

    东莞-清溪镇

    学历不限

    经验不限

    岗位职责:
    1、负责音箱,Soundbar,家庭影院系统等产品的设计开发和测试验证工作
    2、参与硬件方案讨论和技术文档编写
    3、协助解决生产过程中的技术问题
    4、配合完成产品认证和标准符合性测试
    5、维护和优化现有硬件产品设计
    
    任职要求:
    1、具备硬件开发相关专业知识
    2、能够熟练使用常用硬件设计工具
    3、具有良好的团队协作能力
    4、熟悉杰理,矩芯,SPA, MTK,致胜等芯片参数性能,周边电路。

    工作地点

    广东省东莞市清溪镇AS Audio银坪路19号

    一键扫码
    随时沟通

    8-15K
    东莞-清溪镇 学历不限 经验不限
    爱笙电子科技
    生产/制造/加工 1000-2000人
  • 硬件工程师

    硬件工程师11-17W/年

    东莞

    本科

    经验不限

    专业要求:电气工程、自动化、电力电子

    工作地点

    广东省东莞市蛟乙塘银园街2号奥海科技3号园区

    一键扫码
    随时沟通

    11-17W/年
    东莞 本科 经验不限
    东莞奥海科技
    电子/半导体/集成电路 2000人以上
  • 物联网嵌入式硬件工程师

    物联网嵌入式硬件工程师15-20K

    东莞

    本科

    经验不限

    岗位职责:1.负责蓝牙、WiFi、2.4G的电子价签、电子桌牌产品开发;2.负责方案制定、器件选型、原理图设计、Layout、软硬件联调等工作;3.负责功能样机、工程样机的研发、硬件调试,系统调试,关键物料的测试验证等;4.负责BOM、电路图、开发、测试、硬件生产等相关技术文档的输出;5.分析和解决项目中出现的技术问题,及时进行项目测试及问题总结和汇报,完善产品开发档案;任职要求:1.通信、电子等相关专业本科以上学历;2.熟悉蓝牙、WiFi、2.4G无线通信技术,能够独立负责低功耗蓝牙、WiFi、2.4***品电路开发、调试,射频优化;3.熟练应用原理图和PCB设计等EDA工具;4.较好的板级调试及动手能力,熟练使用万用表、数字示波器、频谱仪、WIFI蓝牙测试仪等测试仪器;5.熟悉UART,SPI,I2C,USB等各类外置通信接口相关知识以及电路分析。具备较好的团队协作精神,良好的沟通能力和文档撰写能力;

    工作地点

    广东省东莞市广汇工业区-5栋

    一键扫码
    随时沟通

    15-20K
    东莞 本科 经验不限
    SID
    电子/半导体/集成电路 200-500人
  • 散热设计工程师

    散热设计工程师18-21K

    东莞-塘厦镇

    硕士

    经验不限

    优厚待遇:
      薪资10K-15K+项目奖金  平均月综合薪资:15K-20K 包吃住
    1.根据公司当年盈利状况,给予年终奖金
    2.购买社保  个人商业险 
    3.每年至少一次国内旅游   不定期举办活动和聚餐   每周一次下午茶
    4.每月至少一次公司内部培训
    5.不定期安排外出学习提升个人能力,所有的费用由公司承担 
    
    岗位职责:
    1、根据公司战略计划,拟定公司自研新散热方案,及匹配型散热方案储备,创新点挖掘,进行可行性落地输出。
    2、主导电子设备(小型电子产品/手机/相机/其他)的稳态/瞬态热仿真建模(FloTHERM/ANSYS Fluent/Icepak),输出优化方案并验证仿测误差<5%
    3、针对热点问题设计散热结构,提出材料选型及风道改进建议
    4、专业使用制冷片技术开发,快速匹配制冷片的性能参数并验证
    5、从3D建模(SolidWorks/Creo)到BOM搭建,自主完成散热方案设计、测试(红外热像仪/温升实验)及量产落地 
    6、协同结构/硬件工程师平衡成本与性能,编写热设计规范及测试报告,推动技术标准纳入企业流程
    任职要求:
    5年以上散热领域工作经验
    学历证
    1.本科及以上及以上学历,流体力学、传热学和固体力学相关专业(硕士优先)
    2.具有坚实的传热和流体理论基础,熟悉传热及制冷原理及其实际应用
    3.5款以上散热方案的落地量产产品开发,对散热结构、散热风道、散热材料了解透彻
    4.精通至少1款热仿真软件(FloTHERM/Fluent/Icepak)及3D建模工具(SolidWorks/ProE)
    5.熟悉散热材料特性(铜铝基复合材料、VC均热板)及制冷片工作原理
    6.具备液冷系统设计经验(冷板流道/管路对接/快接选型)者优先

    工作地点

    广东省东莞市塘厦镇科苑城硅谷动力科苑里T3栋7楼

    一键扫码
    随时沟通

    18-21K
    东莞-塘厦镇 硕士 经验不限
    雷尊电子科技
    生产/制造/加工 200-500人
  • 硬件工程师

    硬件工程师7-9K

    东莞

    本科

    经验不限

    岗位职责:1.主导复杂电控的设计与开发,包括器件选型、硬件设计、软件开发。通过优化设计,使得PCBA生产、组装环节效率提升。2.跟踪最新电子技术发展,通过研究和实验,将新技术应用于产品设计,提升产品性能和市场竞争力。3.跟进产品从开发到量产各个环节,现场生产指导及时确认,能快速分析和对策解决各种结构的问题,保证产品顺利生产。4.通过系统性的培训,帮助新员工快速掌握工作所需的技能和知识。5.整理测试、认证、生产、维护、专利申请各阶段所需的文档。6.参与项目规划和进度管理,确保项目按时按质完成。7.完成上级安排的其他任务。

    工作地点

    广东省东莞市东莞市卓茂仪器有限公司

    一键扫码
    随时沟通

    7-9K
    东莞 本科 经验不限
    卓茂仪器
    仪器仪表 100-200人
  • 硬件工程师

    硬件工程师15-20K

    东莞-松山湖

    硕士

    经验不限

    1、负责万用表、钳表类仪表新产品硬件开发2、配合高级工程师跟进突破性方案的验证,精通数字/模拟电路分析设计,具备英语读写技能3、熟练使用PADS电路设计软件及办公软件4、具备组织协调能力、计划能力、沟通能力、人际交往能力和团队合作能力;开拓进取、思路清晰、认真负责、严谨稳健,保密意识强。

    工作地点

    广东省东莞市松山湖广东省东莞市松山湖园区工业北一路6号

    一键扫码
    随时沟通

    15-20K
    东莞-松山湖 硕士 经验不限
    优利德科技(中国)股份有限公司
    钢铁/有色金属冶炼及加工 1-100人
  • 储备硬件工程师(设备)

    储备硬件工程师(设备)7-9K

    东莞

    本科

    经验不限

    1、负责机台的验收、安装、调试工作,确保设备满足生产需求;2、负责机台异常的维护,提出改善措施;3、设备精度、效能提升;4、定制化设备开发设计。要求:1、本科学历,机械、机器人、机电、电子、电气、自动化类相关专业;2、责任心强,具有实干精神及团队协作精神;3、有较强的沟通能力,对外协调能力;4、有意向往半导体设备行业发展的应届生。

    工作地点

    广东省东莞市莫屋新丰东二路2号

    一键扫码
    随时沟通

    7-9K
    东莞 本科 经验不限
    利扬芯片
    电子/半导体/集成电路 1000-2000人
  • 硬件工程师

    硬件工程师8-10K

    东莞

    硕士

    经验不限

    1、扎实的数电、模电及信号与系统、高速信号、FPGA/CPLD理论知识,对原理图及layout设计软件有基本了解;2、英语四级以上,能熟练阅读及理解元件的spec;3、能接受加班,善于学习,具备团队合作精神。

    工作地点

    广东省东莞市光大WE谷B1-1栋11楼

    一键扫码
    随时沟通

    8-10K
    东莞 硕士 经验不限
    优力普
    电子/半导体/集成电路 200-500人
  • 硬件工程师

    硬件工程师10-15K·13薪

    东莞-常平镇

    大专

    3年

    岗位职责:
    1、负责新品硬件方面的方案评估、原理图设计、PCB设计,样机制作和调式;
    2、负责完成项目开发过程中相关技术文档的编写;
    3、负责跟踪解决测试过程,生产过程及客户现场的问题;
    4、负责产品新元器件选型和测试,产品的硬件迭代。
    
    任职要求:
    1、大专学历以上,三年以上硬件开发经验;
    2、精通数字电路和模拟电路,精通PADS、原理图及PCB LAYOUT,并有比较强的动手能力;
    3、具有良好的语言沟通能力,良好的团队合作精神以及事业责任心;
    4、对技术有激情,喜欢钻研,能够快速接受和掌握新技术,有较强的独立工作能力;

    工作地点

    广东省东莞市常平镇东莞市如晖科技有限公司

    一键扫码
    随时沟通

    10-15K·13薪
    东莞-常平镇 大专 3年
    东莞市如晖科技有限公司
    电子/半导体/集成电路 1-100人
版权声明:东莞硬件工程师工资数据是根据智通直聘企业公开发布的招聘信息统计分析并发布,保留所有权利,任何网站或个人使用必须给出来源并附上链接。