任职资格：
1、工程类专业（如机械，自动化，材料科学，光电子，精密仪器等）本科以上学历，三年以上工作经验。
2、在半导体测试封装类工厂有三年以上经验，或在晶圆设备类公司有工艺应用开发经验。
3、精通WLP, WLCSP, FOWLP, CSP for Flip Chip等先进封装工艺，熟系先进封装中的电测，裸Die及Chip的六面检及分选工艺，熟系常见缺陷的评判标准产生机理。
4、有以下工艺经验者尤佳：芯片剥离工艺，芯片高速吸取及贴装工艺，裸Die及Chip电测，AOI多面检测，IR检测。
5、思维严谨，擅长DOE试验设计及数据分析，具备良好的观察分析能力，擅长分析技术问题。
6、了解精密光机电系统的工作原理（精密机械，高速高精运动控制，图像处理原理）及精度、效率稳定性有一定理解。
工作职责：
1、工艺研究需求管理：依据《产品开发需求说明书》中定义的关键工艺问题，明确工艺研究的目标。
2、工艺研发：在产品工程机研发阶段，能承接相应工艺开发需求，并输出工艺试验报告。
3、工艺研究平台搭建：搭建工艺试验平台，展开工艺验证试验，利用高速相机，对细节工艺观察和优化。
4、试验设计：针对关键工艺问题，设计DOE，验证该工艺方法的是否可以实现，并分析最优组合的工艺参数及工艺实现方法。
5、参数优化：样机完成基本安装后，通过工艺试验，提供《工艺参数配置表》并在样机上进行持续优化。
6、失效分析：分析试产中产生的异常问题（主要针对精度，良率，效率等），从人，机，料，法，环等方面分析原因，并从设备方面重点提出改善方法。
7、现场品质问题分析：对现场客户发现的品质异常问题进行统计分析，协同机械，视觉，软件，控制等团队成员共同通过技术手段解决问题。
8、设备时序优化：对整个流程的Time Chart进行分析观察，通过优化时序，抢跑，插补，飞拍等技术降低整体CT，提升效率。

工作地点

广东省东莞市莞城区狮龙路77号莞城科技园21号楼2单元1-102

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