深圳产品研发工程师工资待遇
深圳产品研发工程师工资收入一般多少钱一个月?工资待遇怎么样?据最新统计,43.75%的岗位拿¥10K-15K/月,按学历统计,本科以上工资¥11954/月,按经验,5年以上工资¥12986/月。有前途吗?就业前景怎么样?珠三角招聘市场需求:2026年招聘职位5904个,地区主要集中在一线城市、新一线城市。
数据来源:深圳产品研发工程师薪酬查询数据来源于智通直聘企业公开发布的招聘信息统计分析得出,可能因统计算法等因素出现偏差,仅供参考。
数据来源:为智通直聘招聘市场数据的总和分析值,仅供参考
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产品结构工程师
1.机电一体或者机械工程专业;
2.熟悉电脑绘图
3.英语6级有限
工作地点
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区华益盛工业园
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11-13K
深圳-宝安区
本科
2年
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产品设计储备干部
【工作内容】
1、新产品导入及相关产品设计、样品制作、文件资料(BOM、规格书等)的审核;
2、产品作业指导书的编写和维护及产品生产标准工时评估、测定;
3、生产效率提升方案的评估和实施;
4、生产线异常问题处理及工艺改进;
5、生产设备工具的制作和维护;
6、对接供应链部门,优化物料选型与成本控制,提升产品可制造性与良率;
7、持续跟踪行业新技术与新工艺,推动产品迭代升级以提升市场竞争力。
【任职要求】
1、本科/硕士,沟通能力强,专业不限,英语四级及以上,能 口语对话优先;
2、优先应届毕业生,性别不限,懂或略懂电子产品佳(非硬性要求);
薪资待遇:二本 5000元/月 一本 5400元/月,211 5700元/月 985 6000元/月
研究生7000元/月,以上皆包食宿 购买五险;优秀者可待遇可面谈
3、乐观主动、积极向上、较强的学习与自控能力,不沉迷游戏,不好嚼槟榔及抖音刷频等;
4、具发现问题、分析问题、解决问题的能力;
5、具备良好的计划、组织、沟通、协调能力;
6、文笔流畅,电脑操作熟练,个人形象佳,做事积极主动、灵活;
7、工作细心、具备良好的沟通能力及团队合作精神;
8、认真执行工作安排,不折不扣完成工作事项,有较好逻辑思维,写日记者佳;
9、需要从生产一线开始做起, 学习产品及生产工艺,公司的管理制度等,学习期3~6个月。 学习期间同等待遇(同第2点)。
工作地点
广东省深圳市宝安区深圳市普玛斯精密组件有限公司松岗街道红星社区泰兴工业城50号
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5-8K
深圳-宝安区
硕士
应届毕业生
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高级电子工程师
岗位职责
1. 负责项目全流程电子方案设计、开发与技术落地,完成原理图设计、PCB Layout、样机调试及相关技术资料输出与交付;
2. 全程跟进项目电子类技术工作,解决产品开发、试产、量产阶段的电子技术问题,保障项目技术节点达成;
3. 配合高级工程师完成项目任务,严格按照质量、成本、进度要求推进电子设计相关工作,确保项目顺利交付;
4. 负责电子组日常工作执行、文档整理、物料确认等基础事务,维护组内工作规范与流程;
5. 协同软件、结构、项目、生产等团队,完成产品联调、测试验证、可生产性评估及生产转化支持。
任职要求
1、3年以上高速吹风机产品开发经验。
2、熟悉模拟电路、数字电路的设计。
3、熟练使用电子电路设计和测试中要用到的各种仪器,进行电路调试.
4、熟悉产品EMC,能够规避设计和问题整改
5、熟练的运用PROTELL/AD/CAD等绘图软件及办公软件;
6、熟悉PCBA设计流程和规范,能独立产品硬件设计,包括设计文档的编写,原理理图 设计,PCB板layout,样机制作等;
7、具备良好的书面和口头的沟通能力;
8、能负责产品调试,与软件、结构、项目工程师配合进行调试工作并测试验证;
9、能在产品设计阶段配合生产部门进行可生产性的确认,并支持产品的生产转化;
10、能与各相关部门沟通配合,保证项目的顺利实施;
11、能快速按质按量完成上级交办的其他事务;
工作地点
广东省深圳市宝安区奋达科技园
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18-25K
深圳-宝安区
大专
3年
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TYPE-C工程师
岗位职责:
1、负责新产品报价评估工作;
2、与客户沟通并输出可行性分析报告;
3、完成公司产品图纸的设计与输出;
4、管理新产品项目进度,确保按时交付;
5、配合客户完成打样工作;
任职要求:
1、熟练使用2D和3D绘图软件进行设计;
2、具备3-5年连接器工厂工作经验,其中至少两年为连接器设计经验;
3、能够独立完成连接器的设计与研发工作;
4、具有强烈的成本意识及产品和制程持续改善思维;
5、有成功案例者优先考虑;
6、具备良好的工作责任感和团队协作能力;
7、对TYPE-C产品比较熟练
工作地点
广东省深圳市光明区创业路4号精确科技
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13-18K
深圳-光明区
高中
3年
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产品研发工程师(深圳)
岗位职责:
1.在新产品研发阶段,针对产品进行可制造性评审(DFM),提出设计优化建议;
2.跟进新产品试产,并对试产过程提供技术支持;主导试产总结,跟进试产问题闭环;
3.参与量产评审,对项目成熟度、转量产状态进行整体评估,保证产品制程工艺、品质标准、测试设备及工装夹治具能达到量产要求;
4.主导工程变更(包括内外部的物料、工艺、设计等);
5.工厂工程文件(SOP/SIP/DFM等)的审阅、转移与输出;
6.主导并参与工厂产品制程的改善与优化,持续提升工厂产品品质;
7.试产前准备工作检查,评审工艺流程,设计工装,开发新工艺;
任职要求:
1.大专及以上学历,理工类相关专业,英语口语熟练,能作为工作语言;
2.3年以上中、大型企业同岗位工作经验;
3.具备良好的机械知识,熟练使用2D、3D画图软件;
4.有较为丰富的NPI新产品导入经验,能独立与客户对接,解决相关工程问题;
5.较强的协调沟通能力与Trouble-shooting能力。
工作地点
广东省深圳市龙华区颐丰华创新产业园20栋4-7楼
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13-16K
深圳-龙华区
大专
经验不限
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排插设计工程师
岗位职责:
1. 负责排插产品的结构设计与优化
2. 参与产品开发流程,确保设计方案符合功能与安全要求
3. 协同团队完成项目任务,推动产品按时落地
任职要求:
1、具备良好的沟通能力,能准确表达设计意图,有日本排插设计师优先
2、拥有团队协作意识,能够高效配合跨部门工作
3、具备较强的学习能力,能持续提升专业技能
工作地点
广东省深圳市龙华区中执时代广场-B座
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13-18K
深圳-龙华区
大专
经验不限
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产品工程师
【工作内容】
- 产品开发过程中的跨部门沟通,确保产品前期开发按时完成并符合质量标准。
- 有2-3年玩具厂跟进产品经验
【任职要求】
- 具备优秀的沟通协调能力
- 了解动漫玩具产品开发流程
- 具备责任心和解决问题的能力
工作地点
广东省深圳市龙岗区园山街道旱塘村旱塘二路46-6号
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5-10K
深圳-龙岗区
高中
2年
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产品工程师
岗位职责:
1、负责礼盒、彩盒等包装产品的设计与开发,参与产品从概念到量产的全过程;
2、根据客户需求进行结构设计,熟练使用AutoCAD、AI、CorelDraw等绘图软件完成图纸输出;
3、与客户保持良好沟通,准确理解并转化需求,提供专业解决方案;
4、配合生产部门进行工艺验证,确保产品可制造性与成本可控;
5、跟踪印刷行业新技术、新材料应用,持续优化产品设计与生产工艺;
任职要求:
1、大专学历,印刷、包装、设计或相关专业;
2、具有3年及以上印刷行业产品工程师工作经验,熟悉礼盒、彩盒的材料特性及工艺流程;
3、精通AutoCAD、Adobe Illustrator、CorelDraw等设计软件;
4、具备良好的沟通协调能力,能独立对接客户并推进项目进展;
5、工作细致,责任心强,具备较强的抗压能力和问题解决能力;
6、有印刷、包装企业研发或技术岗位经验者优先;
7、语言不限,适应团队协作与跨部门配合;
8、该岗位实行双休制;
★ 薪酬福利:1、工资每月7日发放;2、伙食补贴:400元/月,免费住宿;3、入职即签订劳动合同并购买五险一金(养老、生育、工伤、医疗、失业+住房公积金);4、季度评选优秀员工并奖励800元/人;季度举办大型生日晚会;传统假日礼品发放+免费加餐;年度免费体检、文艺晚会、抽奖活动、旅游活动等;5、依法享有各类有薪假(年假、病假、产假、婚假等);
★ 生活环境:空调车间、空调宿舍
公司内设:饭堂、超市、健身房、电视机房、乒乓球室、篮球/羽毛球场等
宿舍配有:WIFI、洗衣机、冷热水、空调、独立卫生间等设施
工作地点
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区坪桥路12号裕同集团生活门
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10-15K·13薪
深圳-龙岗区
大专
3年
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产品设计工程师
核心岗位职责
1.负责新产品结构 + 电子一体化设计,输出 3D/2D 图纸、BOM、设计方案,完成从 0 到 1 产品落地。
2.英文对接客户,精准沟通需求、技术方案及设计变更,确保需求高效转化。
3.与内部模具设计深度协同,跟进开模、试模、改模,解决 DFM、装配、成型问题,提升开发效率。
4.联动五金、塑胶、电子、生产、品质等推进打样、测试、验证及量产导入,把控项目节点,降低风险,提高新项目成功率。
5.优化设计方案、成本与可靠性,沉淀设计标准,推动流程改善,支撑公司产品竞争力与长期发展。
任职资格要求
1.本科及以上,机械设计、电子、机电一体化等相关专业。
2.结构 + 电子复合能力:熟练使用 SolidWorks/Creo/UG 等结构设计软件;熟悉硬件方案、元器件选型、电子集成与 PCB 评审。
3.英语流利,可独立完成与客户英文沟通、会议及文档输出。
专业技能
1. 结构设计能力:熟练使用SolidWorks/Creo/UG(至少一种),能完成建模、装配、工程图、出图规范。懂材料特性(塑胶 / 五金 / 型材等)、模具结构(注塑 / 压铸)、装配工艺、公差分析、DFM 可制造性设计。能独立完成结构强度、散热、防水、安规等设计与验证。
2. 电子设计能力:熟悉电子硬件方案:元器件选型、电源 / 接口 / 控制模块框架、PCB 基本逻辑、结构 - 电子堆叠集成
3. 工具与体系:能输出DFM、SOP、测试规范、技术协议等文档。了解 ISO9001/IATF16949 / 医疗器械/精密机械等开发流程优先。
经验与能力
5 年以上产品设计经验,熟悉 NPD 全流程,有消费电子 / 汽车/家电 / 医疗/精密机械类产品经验优先。
精通模具结构、DFM /DFA等设计与改进,具备强项目推动、跨部门协同与问题解决能力。
结果导向、严谨负责,抗压性强,以效率提升与项目成功为核心目标.
年龄要求:30-40岁
工作地点
广东省深圳市宝安区沙四高新科技园-A栋2088号一层
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10-20K
深圳-宝安区
本科
5年
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