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刘S
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职位描述
职位类别: 电路设计
岗位要求: 有3-5年以上FPC软板邦定工作经验(指纹模组),有FPC软板邦定全制程工艺、设备的维护保养等方面的管理工作。 熟练编程调试邦定设备的相关参数及工艺制程要求(深科达CYAF600邦定设备)。 工作内容: 1、精通、熟练掌握FPC 指纹模组ACF 邦定制造流程及工艺要求; 2、对ACF 邦定工艺进行分析,指导制程相关参数、可靠性验证,确保产品品质; 3、邦定工艺生产指导及文件拟制的编写; 4、邦定制程中关键点CP及FMEA的制作; 5、指导技术人员对产品邦定工艺的参数设定规范; 6、日常工作的安排计划及相关报告的拟制及整理汇总。
- 年龄要求: 不限
- 语言要求:不限
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工作地点
广东省深圳市宝安区宝安沙井沙三社区松福大道(导航腾鑫精密电子芯材科技有限公司)
显示地图工商信息
- 公司名称: 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
- 公司状态: 存续
- 行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 公司类型: 有限责任公司
- 地址: 深圳市宝安区沙井街道沙三社区松福大道深圳市创芯产业园A1栋一层
- 企业规模: 500-999人
- 法人代表: 王跃杰
- 注册资本: 5000万人民币
- 注册时间: 2005年11月08日
- 注册号: 440306104087958
- 统一社会信用代码: 91440300781390944M
- 组织机构代码: 781390944
- 登记机关: 宝安局
- 注册地址: 深圳市宝安区沙井街道沙三社区松福大道深圳市创芯产业园A1栋一层
- 营业期限: 2005-11-08至2030-12-31
- 核准日期: 2020年08月11日
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经营范围:
一般经营项目是:手机通讯类、汽车电子器件类、芯片制造使用的模切类、五金类电子元器材的研发与销售;机械设备租赁;国内贸易,货物及技术进出口。房屋租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:集成电路,半导体芯片封装测试;手机通讯类、汽车电子器件类、芯片制造使用的模切类、五金类电子元器材的生产;生产胶粘类电子元器件;集成电路,半导体、手机通讯配件、汽车电子器件生产;SMT 贴装加工,自动化生产线设计制造。
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企业简介
深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
腾鑫精密自2004年成立以来,经历了摩托罗拉V3的神话,分享了诺基亚的辉煌,协同苹果的高速发展达到新高度。期间,产品类型从机壳辅料,到按键背胶及五金支架,然后发展到要求更高的FPC背胶和补强。每一次产品结构的转型升级和客户类型的改变,都是一次巨大的挑战和成长。研发能力,制造能力,品质管控能力,都在不停的往国际一流企业需求靠齐。自2018年,又恰逢芯片半导体自主国产替代的好时机,以及5G发展和新能源汽车发展新机遇,腾鑫精密紧跟步伐,先后成为AMS,ASE的OCA和贴合方案供应商,并得到苹果客户的直接验厂通过。2019年公司成立六大管理中心,依托深圳,苏州两大生产基地,增加中国台湾和新加坡两大研发和市场中心。又成为安靠的新项目战略供应商,自此,腾鑫精密开始从辅料供应,到线路板后段加工,再到芯片和FPC的ACF Bonding ,实现了从配件供应到模组组装的整套服务。 2020年,在中美贸易战和全球疫情影响的大背景下,公司毅然决定工厂再次搬迁升级。依托线路板客户为基础,坚守品质和交期,力求提供整套的服务方案。全力向芯片半导体,集成电路,指纹识别模组,摄像头模组和新能源汽车电池模组方向进军,投入巨资和人力,参与研发,积极进取。为国家战略,推动高端制造持续贡献,锐意进取! 力争2021年在模组和新能源汽车模组配件领域,新增产值两亿元,2022年实现总产值十亿元人民币! ● 五天八小时工作制;加班费按劳动法计算,有年假,产假、婚假、丧假等有薪假; ● 普工底薪2360元;关键岗位补助100-500元不等;购买五险一金;享有年资奖、全勤奖; ● 全新装修厂房,空调工作环境,环境舒适; ● 食堂菜式多样化,有伙食补助;免费提供住宿(有空调、热水); ● 设有篮球场,丰富员工下班生活;
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