任职资格：
· 本科及以上学历，光电工程、光学、通信、机械、材料等相关专业。
· 3年以上光纤跳线／光连接器／光无源器件研发经验，有完整参与新产品从设计到量产项目的实绩。
· 熟悉光纤连接器结构设计与光学性能分析，了解注塑、研磨、镀膜、组装等关键工艺。
· 熟练使用SolidWorks／Pro-E／AutoCAD等设计软件，具备公差分析与DFMEA实操能力。
· 能独立操作3D干涉量测、插回损测试、光学传输测试等核心仪器并判读数据。
· 具备较强的问题分析与解决能力，能主动推动技术问题死循环。
· 良好的团队协作与沟通能力，能与生产、质量、供应链等部门高效协同。
主要工作内容：
1.新产品研发与设计:参与光纤跳线（LC/SC/MPO/MTP等）及光连接组件的新产品开发，负责设计方案制定与工艺开发，输出图纸、BOM、DFMEA、规格书等技术文件。完成产品结构设计与公差分析， 参与核心技术攻关等。
2.样品制作与验证：负责研发样品的制作、组装与性能测试，操作3D干涉仪等核心设备，完成数据采集与分析。主导EVT/DVT阶段技术验证，并分析测试结果，提出优化方案并推动。
3.技术转化与量产支持：配合完成新产品从研发到量产的技术转移，参与DFM评审，解决试产阶段的工艺瓶颈与设计缺陷,协助处理转量产后的设计问题改善、质量优化与成本优化，参与ECR/ECN流程执行。
4.技术文档与标准合规: 编制产品技术规格书、测试报告及相关研发文档，确保设计符合TIA/EIA、IEC、Telcordia GR-326等国际标准。
· 跟踪光通信行业前沿技术动态，参与专利申请与技术储备工作。
同时具备以下条件者优先考虑
·具备MPO/MTP高密度连接器研发或制程改良经验者优先。
· 有400G/800G高速互联或AI数据中心布线产品研发经验者优先。
· 曾任职于国内外知名光通信企业研发岗位者优先。
· 具备英文技术文件阅读与客户技术对接能力者优先。