涌德集团

职位描述：

1、学历与专业：本科及以上学历，光学工程、光电信息、通信工程、电子信息、微电子等相关专业，硕士优先；
2、工作经验：5年以上光模块研发经验，其中至少2年以上研发团队管理经验，有从0到1组建研发团队经历者优先；
3、量产经验：主导过至少一款高速光模块产品（400G/800G/1.6T）从产品定义到量产的全过程，有硅光PIC光模块开发经验者尤佳；
4、核心技术能力：精通光模块核心原理，包括光路设计、高速信号完整性（SI/PI）、EMC、热设计、封装工艺（Die Bonding/Wire Bonding/光学耦合）等专业知识；
5、产品形态与标准：熟悉主流光模块形态（SFP、QSFP-DD、OSFP、COBO等）及相关MSA标准，了解CMIS管理接口规范；
6、关键器件知识：深入了解激光器（VCSEL/EML/DFB）、探测器（PIN/APD）、DSP、CDR、Driver、TIA、MCU等关键元器件的特性与选型方法；
7、高速技术理解：熟悉高速SerDes、PAM4调制、FEC等关键技术，了解IEEE 802.3、OIF-CEI等行业标准；
8、管理与沟通能力：具备优秀的项目管理、跨部门沟通及团队领导能力，能独立带领团队应对复杂技术挑战，结果导向，抗压能力强；
9、语言能力：具备良好的英文读写能力，能阅读英文技术资料并进行基本技术沟通者优先。

职位描述：

岗位职责：
1、负责AEC/光模组的底层Firmware架构设计、代码编写及优化。
2、熟悉I2C和SPI通讯协议，确保模块间通信稳定可靠。
3、熟悉电路原理，能与客户紧密合作，进行技术沟通与方案对接。
4、从事有源高速Cable或光模块产品开发，负责相关工程技术工作。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、计算机或相关专业。
2、具备3年以上有源高速Cable或光模块产业相关工作经验。
3、年龄在30岁到45岁之间。
4、掌握I2C和SPI通讯协议，具备底层Firmware开发能力。
5、熟悉电路原理，具备良好的技术沟通和客户协作能力。

职位描述：

岗位职责：
1、负责AEC Cable开发过程中的CIMS协议解读，进行底层Firmware架构设计、代码编写及性能优化。
2、针对AEC Cable及公司销售的光模块，在客户端应用时所需的软件功能调整或新增，负责相关技术讨论与实现。
3、与电子硬件工程师及客户紧密协作，确保产品功能的顺利实现与集成。
4、参与产品开发全周期的软件设计、调试与测试工作，保障软件质量与稳定性。
任职要求：
1、具备3-10年有源高速Cable或光模块产业相关软件开发经验。
2、精通I2C和SPI通讯协议，熟悉电路原理，具备软硬件协同开发能力。
3、拥有CIMS协议解读、底层Firmware架构设计及代码优化能力。
4、具备良好的团队协作与沟通能力，能适应快节奏的研发环境。