盈骅新材料科技

广东盈骅成立于2017年11月21日，是IC封装载板板材，4G/5G覆铜板、芳纶复合材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。
广东盈骅专注于IC封装基板产品的研发、生产和销售。IC封装基板是集成电路产业的重要基础材料，用于集成电路裸芯片的承载，广泛应用在CPU、GPU、闪存、LED等半导体电子元器件中。公司自主研发的IC封装载板，具有高模量、高阻光、低膨胀系数、高TG等特点，成功解决了板厚均匀性和尺寸稳定性的问题，打破国外垄断，成功填补了国内的空白，成为国际先进，国内领先。广东盈骅的产品已经获得华为、三星、LG等多家大型企业的认证、合作。
于2018年11月，我们的“微处理芯片载板”的项目成功获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛初创组（新材料组）二等奖。2019年7月获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛材料器件与装备行业决赛一等奖；同年10月获得第四届广东众创杯创新创业大赛“科技海归领航赛”金奖；11月获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛？全球总决赛 三等奖。
2018年，广东盈骅已经与清华珠三角研究院签约，在广州共建共建半导体封装载板材料研发中心，从事半导体封装用基础材料、5G通信用材料以及半导体和5G相融合的新型材料的关键技术、前瞻性技术和共性技术的研发。
为了更好地发展我们的事业，盈骅新材料总部、研发中心和生产基地将落户在广州黄埔区。作为半导体产业链的重要一环，广东盈骅将继续朝着成为中国领先的电子材料制造供应商的目标而不断努力，最终成为中国领先的电子材料制造供应商之一。为国家的芯片事业的发展作出一份贡献。