迪司利光电

职位描述：

1、主要负责开机看机、上料下料，产品较小，拿取比较方便，全自动机台，生手入厂先学习7-15天，有师傅带，学会后开始个人计件，平均分配机台，计件后工资6500-12000
2、能适应两班倒，一个月倒一次班，月休2天，每个月1号2号放假
3、空调车间、工作强度低、可站可坐、带薪培训、个人计件、多劳多得、工资发放准时



 

职位描述：

1. 统筹LED封装智慧车间全流程品质管理体系搭建与落地，制定质量方针、目标及管控流程，带领品质团队完成公司质量目标，对产品最终品质负总责；
2. 主导来料检验（IQC）、制程管控（IPQC）、成品检验（OQC）全环节的品质管控，建立关键工序质量控制点，识别并管控制程风险，持续提升产品良率与可靠性，检验规范等技术文件的编制；
3. 负责客户质量投诉（客诉）的全流程处理，主导重大质量问题的根因分析（RCA），制定并跟踪纠正与预防措施（CAPA）闭环管理，维护客户满意度；
4. 主导ISO9001等质量管理体系的导入、推行与审核，组织开展内部质量审核、管理评审，确保体系有效运行；
5. 负责质量成本管控，统计分析质量损失成本，推动质量改善项目，降低不良率与报废成本；
6. 负责品质团队的搭建、培训、考核与日常管理，提升团队专业能力与工作效率；
7. 完成上级交办的其他品质管理相关工作。

职位描述：

"1. 负责LED封装全流程制程工艺的开发、优化与落地，统筹固晶、焊线、点胶、分光、编带等核心工序的工艺管控，制定并维护SOP、PFMEA、控制计划等工艺文件；（重点对固焊工艺精通）
2. 主导LED封装新产品的量产导入工作，完成新品试产工艺方案制定、参数调试、异常分析与改善，确保新品顺利量产，良率与性能达标；
3. 主导制程异常的响应与处置，熟练运用8D、5W1H等工具开展根因分析，制定并落实纠正与预防措施，实现质量问题闭环管理；
4. 持续优化制程工艺与生产流程，运用精益生产、DOE实验设计等方法，提升制程能力（Cpk），降低不良率、报废率与制造成本；
5. 负责SMD封装相关物料、设备的工艺评估与验证，参与新物料、新设备、新工艺的导入，完成测试验证；
6. 负责产线操作人员的工艺培训、操作指导与技能考核，确保作业人员严格按照SOP执行操作，提升团队整体工艺执行水平；
7. 协同研发、品质、生产、设备等部门开展跨部门协作，解决产品设计、生产制造、质量管控中的工艺技术问题；
8. 完成上级交办的其他制程工艺相关工作。"