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公司简介
宁波芯健半导体有限公司始创于2013年1月，拥有占地面积平方米，建筑面积平方米，现有固定资产XX万元，员工130余人，其中工程技术人员40人。是一家专业从晶圆级先进封装测试的高科技企业，主要产品CSP及bumping为核心多平台、多组合、多功能的产品系列 ， 广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、上网本、LED平板显示、智能卡等，并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。为了完善公司管理、满足客户对品质的需求，公司已顺利通过1SO9001、ISO、QC、知识产权等重要体系认证，在产品的质量、环境、品质等方面下足决心，一切生产经营活动根据体系要求开展，在最大程度上确保高品质、高服务、高效率。查看更多
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工商信息
- 公司名称： 宁波芯健半导体有限公司
- 公司状态： 存续
- 行业： 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 公司类型： 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 地址： 浙江省宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
- 企业规模： 100-499人
- 法人代表： 罗书明
- 注册资本： 14000万人民币
- 注册时间： 2013年01月21日
- 注册号： 330218000018959
- 统一社会信用代码： 9133020105828953X6
- 组织机构代码： 05828953X
- 登记机关： 宁波市市场监督管理局杭州湾新区分局
- 注册地址： 浙江省宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
- 营业期限： 2013-01-21至2033-01-20
- 核准日期： 2018年10月08日
-
经营范围：
半导体芯片研发、制造、封装、测试、销售及提供相关服务。自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。
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