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宁波芯健半导体有限公司

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基本信息

  宁波芯健半导体有限公司始创于2013年1月,拥有占地面积平方米,建筑面积平方米,现有固定资产XX万元,员工130余人,其中工程技术人员40人。是一家专业从晶圆级先进封装测试的高科技企业,主要产品CSP及bumping为核心多平台、多组合、多功能的产品系列 , 广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、上网本、LED平板显示、智能卡等,并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。为了完善公司管理、满足客户对品质的需求,公司已顺利通过1SO9001、ISO、QC、知识产权等重要体系认证,在产品的质量、环境、品质等方面下足决心,一切生产经营活动根据体系要求开展,在最大程度上确保高品质、高服务、高效率。

工商信息

  • 公司名称: 宁波芯健半导体有限公司
  • 公司状态: 存续
  • 行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 公司类型: 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 地址: 浙江省宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
  • 企业规模: 100-499人
  • 法人代表: 罗书明
  • 注册资本: 14000万人民币
  • 注册时间: 2013年01月21日
  • 注册号: 330218000018959
  • 统一社会信用代码: 9133020105828953X6
  • 组织机构代码: 05828953X
  • 登记机关: 宁波市市场监督管理局杭州湾新区分局
  • 注册地址: 浙江省宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
  • 营业期限: 2013-01-21至2033-01-20
  • 核准日期: 2018年10月08日
  • 经营范围:
    半导体芯片研发、制造、封装、测试、销售及提供相关服务。自营和代理各类货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。

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